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3M et EV Groupe régler le différend sur les brevets Wafer Bonding

Published on December 28, 2008 at 7:56 PM

3M et EV Group (EVG) ont convenu de régler le litige en contrefaçon de brevet intentée par IEV contre 3M à la Cour des Etats-Unis pour le District Sud de New York relative aux systèmes de collage de plaques temporaires.

Selon les termes du règlement, dont les détails sont confidentiels, 3M, ses clients et fournisseurs sous licence de 3M du système 3M plaquette support continuera à fabriquer, vendre et utiliser le système de support de la plaquette de semi-conducteurs et des marchés mondiaux de l'emballage. EVG va continuer à défendre son portefeuille de brevets et de protéger sa propriété intellectuelle.

Last Update: 3. October 2011 07:57

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