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3M e Controversia di Brevetto di Legame del Wafer della Cassapanca del Gruppo di EV

Published on December 28, 2008 at 7:56 PM

3M ed il Gruppo di EV (EVG) hanno acconsentito per sistemare la controversia di violazione di brevetto portata da EVG contro 3M nel Tribunale Di Prima Istanza degli Stati Uniti per il Distretto Del Sud di New York per quanto riguarda i sistemi per legame temporaneo del wafer.

Ai sensi del regolamento, i dettagli di cui sono confidenziali, 3M, i sui clienti ed i fornitori autorizzati di 3M del Sistema di Appoggio del Wafer di 3M continuerà a fare, vendere ed utilizzare il Sistema di Appoggio del Wafer in semiconduttore globale e nei servizi d'imballaggio. EVG continuerà a difendere il suo portafoglio di brevetto ed a proteggere la sua proprietà intellettuale.

Last Update: 17. January 2012 06:22

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