3M och EV Group Settle Wafer Tvist Bonding Patent

Published on December 28, 2008 at 7:56 PM

3M och EV Group (EVG) har enats om att lösa tvisten patentintrång som väckts av EVG mot 3M i US District Court for Southern District of New York om system för tillfälliga wafer bonding.

Enligt villkoren i uppgörelsen, vars detaljer är konfidentiella, 3M, sina kunder och 3M: s licensierade leverantörer av 3M: s Wafer Support System kommer att fortsätta att göra, sälja och använda systemet Wafer Stöd i den globala halvledarmarknaden och marknadsför förpackningar. EVG kommer att fortsätta att försvara sin patentportfölj och skydda sina immateriella rättigheter.

Last Update: 28. October 2011 07:26

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit