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テガルは、主なパワーマネージメントコンポーネントメーカーからPVDのクラスタツールのアップグレードでエンデバーを受注

Published on January 15, 2009 at 5:46 PM

テガル株式会社(本社:TGAL) 、パワー半導体、MEMS、および光電子デバイスの製造に用いられるプラズマエッチングと成膜システムの設計製造における業界屈指の企業は、会社からPVDのクラスタツールのアップグレードでエンデバーのためのオーダーを受けたことを発表しました。通信、民生用電子機器、および産業用市場向け電源管理コンポーネントの世界的なリーディングメーカー。 PVDシステムのアップグレードATエンデバーは、CY2009第一四半期に出荷される、そして今、お客様の国内の、ISO認定のウェハー工場で大量生産で実行されている薄いシリコンウエハの裏面のメタライゼーションアプリケーションのスイートを拡大してテガルの顧客によって使用されます。

"薄ウェーハ裏面のメタライゼーションアプリケーションにおいて優れたウェーハのハンドリング、フィルムの密着性、及びPVDシステムATエンデバーのフィルム共晶作成機能を持つ当社の顧客の成功の生産経験が、このツールのアップグレード順序をもたらした、と我々は、この繰り返しビジネスを獲得していることを嬉しくマーケティング、テガル株式会社 - "ポールWerbaneth、副社長は述べています。大量生産にリリースされたツールAT彼らのエンデバーれたら"、私たちの顧客は、S -ガンPVDの結果として、今拡大するために彼らのエンデバーツールをアップグレードすることを決定した、ATをエンデバーで実行されている、と処理に起因する明白な商業的な利点を見たシステムのプロセスと生産能力。"

システムATテガルエンデバーは、非常にクリーンなプロセス環境では、ゼロ応力の値に低いと、一貫性のある、高純度の薄膜を堆積させるために製造工場で使用される最先端、超高真空PVDのクラスタツールです。低応力の膜が広くパワー、ディスクリート半導体、アンダーバンプメタライゼーションアプリケーション、高度なパッケージング、高輝度発光ダイオード(HB - LED)の裏面のメタライゼーションに利用され、BAW、FBAR、およびRF用電気音響デバイスを作成するにしているMEMSアプリケーション。 ATエンデバーは、使いやすいGUI、SECS / GEM通信、信頼性の低接触ウェハハンドリング、および両方のフロントサイド用超クリーンな生産環境のためのエンデバーツールを最適化する、柔軟なウェーハ形状とサイズの機能を備え、それにしバックサイドアプリケーション。オプションのダメージフリーソフトエッチングモジュール、およびDCの様々な、AC、およびRFマグネトロンの構成は、半導体、MEMS、および他の電子デバイスの製造に使用される多くの異なる誘電体および導電膜をスパッタしてご利用いただけます。

Last Update: 25. October 2011 23:51

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