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Tegal Recebe o Pedido para o Esforço Na Elevação da Ferramenta do Conjunto de PVD do Fabricante de Componentes Principal da Gestão da Potência

Published on January 15, 2009 at 5:46 PM

Tegal Corporaçõ (Nasdaq: TGAL), um desenhista principal e um fabricante gravura em àgua forte do plasma e uns sistemas do depósito usados na produção de semicondutor da potência, de MEMS, e de dispositivos optoelectronic, anunciados hoje que a Empresa recebeu um pedido para um Esforço Na elevação da ferramenta do conjunto de PVD de um fabricante global principal de componentes da gestão da potência para as comunicações, os produtos electrónicos de consumo, e os mercados industriais. O Esforço Na elevação do sistema de PVD enviará no primeiro trimestre de CY2009, e será usado pelo cliente de Tegal para expandir a série das aplicações finas da metalização da parte traseira da bolacha de silicone que são executado agora na produção de volume no cliente doméstico, bolacha ISO-certificada fabuloso.

Do “a experiência bem sucedida com a bolacha superior que segura, adesão da produção Nosso cliente do filme, e as capacidades eutectic da criação do filme do Esforço No sistema de PVD em aplicações finas da metalização da parte traseira da bolacha conduziram a este pedido da elevação da ferramenta, e nós somos satisfeitos ter ganhado este negócio da repetição,” disse Paul Werbaneth, Vice-presidente - Mercado, Tegal Corporaçõ. “Uma Vez Que seu Esforço Na ferramenta foi liberado na produção de volume, nosso cliente viu vantagens comerciais demonstráveis resultando dos processos da S-Arma PVD que são executado no Esforço EM, e, em conseqüência, tem-nas decidido agora promover sua ferramenta do Esforço a fim expandir as capacidades do processo e da produção do sistema.”

O Esforço de Tegal No sistema é uma ferramenta avançada, ultra-alta do conjunto do vácuo PVD usada em fabs da produção para depositar filmes da pureza consistente, alta, com ponto baixo aos valores zero do esforço, em um ambiente extremamente limpo do processo. Os Baixos filmes do esforço são utilizados extensamente na metalização da parte traseira para a potência e dispositivos discretos, nas aplicações da metalização da sob-colisão, no empacotamento avançado, nos diodos luminescentes do alto-brilho (HB-Diodo emissor de luz), e em criar dispositivos electro-acústicos para aplicações de BAW, de FBAR, e de RF MEMS. O Esforço EM tem uma comunicação fácil de usar do GUI, do SECS/GEM, a bolacha segura do baixo-contacto que seguram, e a capacidade flexível da forma e do tamanho da bolacha, que façam o ideal da ferramenta do Esforço para ambientes de produção ultra-limpos para aplicações do dianteiro-lado e da parte traseira. Os módulos dano-livres Opcionais da macio-gravura em àgua forte, e as configurações de uma variedade de magnétron da C.C., da C.A., e do RF, estão disponíveis para engasgar os muitos dielétrico diferente e os filmes condutores usados no semicondutor, no MEMS, e na outra produção do dispositivo electrónico.

Last Update: 14. January 2012 11:13

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