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SUSS MicroTec revela ACS300 Segunda Geração para Revestimento, Panificação e desenvolvimento de Wafers até 300mm

Published on January 19, 2009 at 11:13 PM

Na Semicon Korea 2009, SUSS MicroTec (FWB: SMH) (GER: SMH) revelou a segunda geração de seu ACS300, um sistema modular para o revestimento, panificação e desenvolvimento de wafers de até 300mm. O Gen2 oferece flexibilidade de configuração ACS300 inigualável em líder de mercado o custo de propriedade.

Frontview ACS300 Gen2 revestimento modular / assar / desenvolver o sistema de SUSS MicroTec (Foto: Business Wire)

A arquitetura do sistema e os módulos de processo são especificamente adaptados às necessidades das embalagens avançada e indústria de integração 3D, que exige foto muito grossas camadas de resistir até 100 microns e muito mais. Melhor combinação de revestimento em classe e desenvolver uniformidade com excepcional desempenho borda talão torna o ACS300 Gen2 a solução preferida para várias aplicações de revestimento especial de spin tais como polímeros fotossensíveis poliimida, PBO ou Cyclotene ™ (BCB).

O ACS300 Gen2 continua o sucesso do modelo anterior, com a evolução ACS300Plus condução custo equipamentos para baixo, estendendo-se a eficiência global do equipamento e de redução progressiva da pegada.

"Enfrentar os requisitos específicos para o acondicionamento nível de wafer e integração 3D, o novo ACS300 está equipado com características diversas embalagens específicas, o que o torna especialmente adequado para aplicações como solda batendo contra, batendo de ouro ou camadas de redistribuição", disse Rolf Wolf, Gerente Geral da SUSS MicroTec Divisão de litografia. "O ACS300 próxima geração vai definitivamente ajudar SUSS MicroTec para continuar e expandir ainda mais sua posição de liderança na área das embalagens avançada, e estendendo-a em processamento 3D."

Postado 20 de janeiro. 2009

Last Update: 18. October 2011 04:28

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