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SUSS MicroTec 揭幕涂上,烘烤和开发的第二代 ACS300 薄酥饼至 300mm

在 Semicon 韩国 2009年, SUSS MicroTec (FWB :SMH) (GER :SMH) 被揭幕其 ACS300 的第二代,涂上的模数制,烘烤和开发薄酥饼至 300mm。 ACS300 Gen2 提供不匹配配置灵活性在所有权的领先市场的费用。

Frontview ACS300 Gen2 模件外套/烘烤/开发从 SUSS MicroTec (照片的系统: 企业电汇)

系统建筑和进程模块特别地适应先进包装的需要,并且 3D 综合化行业,要求非常厚实的照片抵抗 100 微米和更多的层。 结合最好在选件类外套和请开发与例外边缘小珠性能的均一做 ACS300 Gen2 多种特殊空转涂层应用的首选解决方法象聚酰亚胺、 PBO 或者 Cyclotene™ (BCB) 的这样光敏聚合物。

ACS300 Gen2 继续这个之前的设计的成功,与驱动设备费用的发展的 ACS300Plus 下来,扩大整体设备效率和缩减这个脚印。

“解决薄酥饼级别包装和 3D 综合化的特定需求新的 ACS300 用多种包装的特定功能,装备做于象碰撞的焊剂的应用特别地适合的它,碰撞的金子或再分配层”,狼, SUSS MicroTec 石版印刷分部的总经理说罗尔夫。 “下一代 ACS300 明确将帮助 SUSS MicroTec 继续和进一步扩展其在先进包装和扩大它的域的市场基础地位到处理的 3D”。

张贴 1月 20日。 2009年

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