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SUSS MicroTec 揭幕塗上,烘烤和開發的第二代 ACS300 薄酥餅至 300mm

Published on January 19, 2009 at 11:13 PM

在 Semicon 韓國 2009年, SUSS MicroTec (FWB :SMH) (GER :SMH) 被揭幕其 ACS300 的第二代,塗上的模數制,烘烤和開發薄酥餅至 300mm。 ACS300 Gen2 提供不匹配配置靈活性在所有權的領先市場的費用。

Frontview ACS300 Gen2 模件外套/烘烤/開發從 SUSS MicroTec (照片的系統: 企業電匯)

系統建築和進程模塊特別地適應先進包裝的需要,并且 3D 綜合化行業,要求非常厚實的照片抵抗 100 微米和更多的層。 結合最好在選件類外套和请開發與例外邊緣小珠性能的均一做 ACS300 Gen2 多種特殊空轉塗層應用的首選解決方法像聚酰亞胺、 PBO 或者 Cyclotene™ (BCB) 的這樣光敏聚合物。

ACS300 Gen2 繼續這個之前的設計的成功,與驅動設備費用的發展的 ACS300Plus 下來,擴大整體設備效率和縮減這個腳印。

「解決薄酥餅級別包裝和 3D 綜合化的特定需求新的 ACS300 用多種包裝的特定功能,裝備做於像碰撞的銲劑的應用特別地適合的它,碰撞的金子或再分配層」,狼, SUSS MicroTec 石版印刷分部的總經理說羅爾夫。 「下一代 ACS300 明確將幫助 SUSS MicroTec 繼續和進一步擴展其在先進包裝和擴大它的域的市場基礎地位到處理的 3D」。

張貼 1月 20日。 2009年

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