EV 組世界各地展示持續的 MEMS 領導與從三星電鍍物品技工的命令勝利

Published on January 20, 2009 at 6:19 PM

EV 組 (EVG),主導供應商薄酥餅接合和石版印刷設備為 MEMS,納米技術和半導體市場,今天宣佈了該導致的韓文要素製造商,三星電鍍物品技工 Co.,有限公司 (SEMCO),選擇了公司的 EVG810LT,低溫 (R) 等離子啟動系統,為了其 R&D 工作介入被堆積的和 3D MEMS 設備。 工具在 3月將被發運并且被安裝,從事在 EVG 的清潔的房間設備的成功的演示在奧地利。

EVG810LT 是一個唯一房間,低溫接合的獨立等離子啟動系統至 200 mm 薄酥餅的。 EVG 的革命等離子啟動技術啟用高表面能源接合在融合/分子和中間層,造成與超出批量硅的破裂力量的債券在更短的退火時間。 其在各種各樣熱量敏感的材料間的低溫,閉合房間設計聘用政券表面均一,包括基於硅的半導體、化合物半導體、玻璃和聚合物。 在重點自由,經線自由,對齊的基體的低燜火溫和 - 範圍從室溫至 400 攝氏度 - 結果,根本地降低包裝為 MEMS 設備花費。

「我們做對帶來前進 MEMS 設備銷售,和這樣做,集中於改進這個質量,并且下一代 3D 和被堆積的 MEMS 設備性能」,總經理說博士 Jae Woo Joung,三星電鍍物品技工 Co.,有限公司的 「反之,我們查找與能提供最新的製造途徑、處理專門技術和技術支持幫助我們認識到我們的目標的公司成為夥伴。 EV 組的等離子啟動技術被證明的符合我們的嚴密要求 - 提供高可靠性和我們為我們的產品需求的優質處理結果」。

Weonsik 楊, EV 組有限公司韓國的總經理博士,注意, 「當韓文市場繼續增加其技術發展和上升在全球 MEMS 競技場競爭, EVG 被激發有這個機會與一位行業創新者和領導先鋒嚴密地合作,例如三星電鍍物品技工 Co.,有限公司。 我們在此區域非常投入啟用我們的客戶,并且盼望與 SEMCO 的將來的合作工作成績」。

Last Update: 24. January 2012 07:18

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