Les Systèmes de NEXX Vont Bien au Membre du Programme d'Interconnexion du 3D de SEMATECH

Published on January 29, 2009 at 5:47 PM

SEMATECH, un consortium global de puce-générateurs, et NEXX Systems, Inc., un premier fournisseur du matériel de processus pour des applications disque disque avancées d'emballage, aujourd'hui annoncé que les Systèmes de NEXX est allés bien à un membre du Programme d'Interconnexion du 3D de SEMATECH ont situé à l'Université du Scientifique et Technique de Nanoscale (CNSE) de l'Université à Albany.

Car un membre du programme du 3D de SEMATECH, NEXX collaborera avec SEMATECH dans la recherche de pointe sur la technologie novatrice de dépot électrolytique et le développement du rendement élevé, les solutions galvanoplastiques de cuivre de coût bas qui activeront le par l'entremise-silicium-vias 3D à haute densité (TSVs).

M. Tom Walsh, Systèmes de NEXX, Président et Directeur Général, « Nous sommes excités pour faire partie du programme d'Interconnexion de SEMATECH 3D, fonctionnant avec les 300 millimètres de matériel les plus avancés et technologues en développant cette technologie de pointe. Notre plate-forme de dépot électrolytique de Stratus est seulement adaptée pour réaliser des importantes améliorations dans la fiabilité et la rentabilité des dispositifs 3D, facilitant leur adoption rapide dans l'électronique de courant principal. »

« Nous tous identifions que la collaboration parmi des disciplines variées en travers de l'industrie sera exigée pour réaliser le plein potentiel de 3D. Lancé il y a deux ans, le programme 3D avait activement engagé dans le matériel de bord d'attaque et des fournisseurs de matériaux et accroître leurs compétences pour fournir les solutions de processus manufacturable, » a dit John Warlaumont, vice président de SEMATECH de technologie de pointe. La « appartenance de NEXX est le dernier exemple de ce modèle de collaboration neuf qui encourage la participation avec des membres de SEMATECH dans la R&D orientée et coopérative. »

Richard Brilla, vice président pour la stratégie, les alliances et les consortiums à CNSE, a dit, « Nous sommes enchantés pour faire bon accueil à des Systèmes de NEXX à l'UAlbany NanoCollege, où il joint une foule des entreprises high techs principales mondiales occupées dans la recherche et développement de la deuxième génération de nanoelectronics. Ce partenariat neuf est davantage de preuve que l'extension de SEMATECH à CNSE paye des participations significatives, non seulement dans la recherche parmi les meilleurs du monde d'éducation et de tranchant, mais également dans l'outreach et l'accroissement économiques. »

« NEXX est réputé pour son innovation et compétences dans la zone des éléments disque disque avancés d'emballage, et leur participation au programme du 3D de SEMATECH sera de grande valeur, » a dit Sitaram Arkalgud, directeur du programme du 3D de SEMATECH. « Notre mission est de rendre 3D-TSV manufacturable et rentable, et nous attendons avec intérêt de fonctionner avec NEXX pour fournir les procédés qui accéléreront le progrès vers la mise en place à l'échelle industrielle. »

L'objectif du programme d'IC du 3D de SEMATECH chez l'UAlbany NanoCollege est de prêt la technologie de TSV en adressant l'infrastructure et les défis de développement dans 3D-TSV, y compris la caractérisation des matériaux, les procédés et l'intégration d'ensemble, le matériel tannant, la fiabilité, le coût et l'avantage au dispositif et à la performance de circuit. Éventuellement, 3D interconnecte fournira des voies rentables d'intégrer de diverses technologies et puces de CMOS avec des technologies émergentes telles que les systèmes électromécaniques micro et nanos (MEMS, NEMS) et les biopuces.

Last Update: 17. January 2012 06:02

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