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NEXX Systems公司成為會員 SEMATECH的三維互連計劃

Published on January 29, 2009 at 5:47 PM

芯片製造商的一個全球性聯盟, SEMATECH聯盟 ,NEXX Systems公司,公司,工藝設備先進的晶圓級封裝應用的領先供應商,今天宣布NEXX Systems公司已成為SEMATECH的三維互連計劃的成員,位於高校大學奧爾巴尼分校納米科學與工程學院(CNSE)。

SEMATECH的3D程序的成員,NEXX將與 SEMATECH聯盟前沿創新的電鍍技術的研究和發展高產,低成本銅電鍍解決方案,使高密度三維穿透矽通孔(TSV)。

湯姆沃爾什博士,NEXX Systems公司總裁兼首席執行官,“我們很高興 SEMATECH三維互連方案的一部分,在開發這一領先的技術與最先進的300毫米設備和技術的工作。我們的層雲電平台是唯一適合實現 3D設備的可靠性和成本效益都顯著改善,協助他們融入主流電子的迅速普及。“

“我們都承認,整個行業的各學科之間的合作將會實現 3D的全部潛力。兩年前推出,3D節目已積極參與與領先的尖端設備和材料供應商,並利用他們的專業知識,以提供製造的過程解決方案“,SEMATECH聯盟先進技術的副總裁約翰說 Warlaumont。 “NEXX的成員是最新的例子,這種新的合作模式,鼓勵與 SEMATECH聯盟成員在集中參與,合作R&D”

理查德Brilla,在CNSE戰略,聯盟和財團副總裁,說,“來歡迎 NEXX Systems公司的UAlbany NanoCollege,那裡它加入了世界領先的高科技從事新一代納米電子研究公司和對此我感到非常高興發展這種新的夥伴關係是SEMATECH的擴張在CNSE支付大量股息,不僅在世界一流的教育和前沿技術的研究,而且在經濟宣傳和增長的進一步證據。“

Sitaram Arkalgud,SEMATECH的3D節目總監,說:“”NEXX是眾所周知的創新和專業知識,在先進的晶圓級封裝項目領域,並參與 SEMATECH的3D程序將是非常有價值的。 “我們的使命是使3D - TSV技術可製造性和成本效益,我們期待著與 NEXX工作提供進程將加快實現全行業實施的進展情況。”

SEMATECH的3D IC的計劃的目標在UAlbany NanoCollege是準備 TSV的技術解決 3D - TSV的基礎設施和發展的挑戰,包括材料的表徵,單位流程和集成,設備硬化,可靠性,成本和利於對設備和電路的性能。最終,三維互連將提供具有成本效益的方式,以多樣化的CMOS技術和芯片集成與新興技術,如微納米機電系統(MEMS,NEMS)和生物芯片。

Last Update: 3. October 2011 08:37

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