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Las Tecnologías de SVTC Anuncian Sociedad con Entrepix Para Proporcionar a 300 milímetros los Servicios de Revelado y de Producción del CMP

Published on February 4, 2009 at 7:01 PM

Las Tecnologías de SVTC anunciaron hoy una sociedad con Entrepix, Inc. para proporcionar a 300 milímetros los servicios de pulido mecánicos (CMP) químicos de revelado y de producción para los clientes que utilizan el Programa del Acceso de la Herramienta (TAP) en el SVTC fabuloso en Austin, Tejas. El CMP es un paso de progresión de proceso crítico en la fabricación del semiconductor.

“Esta sociedad permite que leverage las fuerzas individuales de cada compañía, con SVTC suministrando un ambiente de fabricación avanzado con una habitación completa de las herramientas del proceso y de la metrología, y Entrepix que proporciona a una gran cantidad de ingeniería del CMP y de experiencia de las operaciones,” dijo a Dave Anderson, vicepresidente del desarrollo de negocios de la corporación en SVTC.

De conformidad con el acuerdo, todo el tramitación del CMP, soporte de tecnología y relación con el cliente para el programa del GOLPECITO de los 300 milímetros de SVTC serán realizados por personas de la ingeniería de Entrepix las' en SVTC - siguiente de las mismas aplicaciones de Entrepix del modelo de la externalización en su fundición en Tempe, Arizona.

“Usando nuestro CMP FastForward la habitación de productos y los servicios que se diseñan para acelerar ahorro en costes, ciclos de revelado y los tiempo-a-ingresos, hemos demostrado ya las ventajas sin obstrucción de externalizar el proceso del CMP en nuestro recurso de Tempe,” dijo a Tim Tobin, director general de Entrepix. El “Desplegarse en servicios del CMP de 300 milímetros partnering con SVTC en su recurso avanzado permite que entreguemos estas mismas ventajas a las tecnologías marginales avanzadas.”

Externalización del CMP en la Mejora

Mientras Que los recursos internos se encogen pero los productos de las reducciones y de la siguiente-generación de costes permanecen entre las prioridades más elevadas para el dispositivo de semiconductor y los fabricantes de los materiales, la tendencia hacia la externalización del CMP crece. En un Parte reciente del Resumen y del Pronóstico Del Tiempo del Mercado del CMP, las Tecnologías de Laredo de la empresa del estudio de mercado proyectaron que en 2010 el mercado total para los materiales del CMP será más que $1.7B, y el volumen de pulimentos del fulminante para los fulminantes de 300 milímetros será más de 600 millones de pulimentos. La Externalización del paso de progresión complejo del proceso del CMP permite que los fabricantes obtengan el acceso a los recursos de la experiencia y del proceso que serían de otra manera costosos y tiempo-intensivos desarrollar interno.

Entre las ofrendas del CMP de la base que SVTC externalizará a Entrepix en nombre de sus clientes del GOLPECITO sea: hojas de operación (planning) y soporte experimental, descuido y ejecución completa del proyecto de la ingeniería, análisis de datos, interpretación e información, así como actividades experimentales de la producción. El GOLPECITO de SVTC provee de fabricantes el acceso a más de 200 herramientas que revisten los procesos tales como la litografía, el grabado de pistas, el pulido substancia-mecánico, la limpieza, el recubrimiento y la metrología.

“SemiQuest ha estado utilizando el Programa del Acceso de la Herramienta del CMP del estado plus ultra 300m m de SVTC para el revelado de nuestra pista del CMP de la tecnología avanzada 300m m,” dijo a Rajeev Bajaj, Doctorado., presidente de SemiQuest, surtidor de los materiales de consumo. “Su metrología y soporte adicionales nos han ayudado a acortar nuestros ciclos del aprendizaje y a salvar costos. Observamos hacia adelante a esta nueva sociedad permitiendo a SemiQuest construir un asunto acertado.” El producto de SemiQuest, eSQ Planarizer, fue demostrado con el juego de herramientas avance del CMP de 300m m de SVTC eliminar el borde muere los efectos de la variación y mejorar importante la capacidad de aplicar la presión inferior uniforme a un fulminante, reduciendo la erosión y la baja dieléctrica. Estos resultados pavimentan la manera de mejorar los rendimientos para los materiales con los k-valores de hasta sólo 2,2.

“Los NanoMaterials de los Productos del Aire de Du Pont han utilizado el Programa del Acceso de la Herramienta del CMP de 300m m de SVTC así como Entrepix los' servicios de la fundición y de equipo para la caracterización y el revelado de nuestros productos avanzados de la lechada del CMP,” dijo a Ajoy Zutshi, vicepresidente, márketing y desarrollo de negocios para los NanoMaterials de DA, proveedor de cabeza de productos de pulido electrónicos. “Nos excitan para oír hablar este nuevo acuerdo y las fuerzas combinadas que proporcionará para permitir más lejos a los NanoMaterials de DA traer soluciones de la mejor-en-clase al mercado.”

Last Update: 17. January 2012 04:26

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