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SUSS MicroTec Wafer soldadores continúan capturando cuota de mercado importante en la avanzada de fabricación de MEMS

Published on February 10, 2009 at 6:33 AM

MST.factory Dortmund, un renombrado centro de competencia para la micro y la nanotecnología con sede en Alemania, ha adquirido la CB8 Bonder Alto Rendimiento de la oblea SUSS MicroTec (FWB: SMH) (GER: SMH) , un proveedor líder de proceso innovador y soluciones de prueba. Esta compra sigue el éxito del año pasado, cuando SUSS MicroTec ha ganado más del 80% de las órdenes de producción de obleas de MEMS adhesivo para convertirse en el accionista dominante avanzado del mercado de MEMS en unión de obleas.

El CB8 semi-automático adhesivo obleas de 200 mm, recientemente instalado en MST.factory Dortmund se está utilizando para desarrollar procesos de vinculación de la oblea avanzadas, en particular para el Cu-Cu, Au Au, Al y Al-otro estado de las técnicas de arte avanzado unión MEMS. Recetas desarrolladas en el CB8 se pueden transferir fácilmente al clúster Wafer CBC200 bonos para una transición suave desde el laboratorio o de producción de bajo volumen de producción. La gran versatilidad de CB8 fue elegido sobre sistemas de la competencia por su capacidad para ejecutar todos los procesos de MEMS avanzados de bonos incluyendo eutéctica, la fusión, y la difusión de metal que son necesarios para apoyar la innovadora micro / nanotecnología exigencias de los asociados MST.factory 's de negocio.

"Con la tendencia de los fabricantes de MEMS de 200 mm para mover a las fundiciones de MEMS utilizando tecnologías avanzadas de unión de metal que estamos muy contentos de ser aceptado como el proveedor de elección para soldadores para ayudar a los fabricantes de MEMS alcanzar un tamaño significativo y reducción de costes para sus dispositivos", dijo Wilfried Bair, Director General de la división Bonder, SUSS MicroTec "Vemos selección MST.factory 's de la CB8 para el desarrollo del proceso como una señal positiva de que estas tecnologías avanzadas pronto estará en producción en equipos de SUSS."

Last Update: 6. October 2011 08:03

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