美光科技公司充分利用34纳米NAND工艺生产用于手机高清多芯片封装

Published on February 12, 2009 at 12:23 AM

美光科技公司(纽约证券交易所:MU)今天宣布,它是目前业界最高密度的所有功能于一身的NAND型多芯片封装(MCP),解决方案,包括16GB多级单元(MLC)的采样NAND的高端手机。 MCP产品充分利用美光科技公司的业界领先的32千兆(GB)34纳米(nm)的MLC NAND技术,使公司能够在单一封装中实现这样的高密度。

移动行业正在经历一个融合,跨越新绘制的超移动PC与极为实用,功能齐全的智能手机之间的中间地带。这些应用程序之间的线条越来越模糊,促使手机制造商来增加存储容量和计算能力,使额外的功能和应用的集成 - 同时还要保持纤巧的外形。要做到这一点,手机制造商正在寻找切割边缘的内存堆叠解决方案,使高密度存储直接在电路板的设计,在单一封装中。

美光科技公司的新的MCP产品将八死提供了前所未有的16GBs的板上存储,因此消除了外部存储卡插槽需要。与节省空间,设备提供,在某些设计中,可能意味着节省电路板空间高达40%的手机制造商可以利用更大的密度,还继续提供时尚的手机设计。 16GB的所有功能于一身的解决方案的具体组件包括:

  • e - MMC内存,采用一个带有四个32Gb,34纳米MLC NAND晶片控制器。美光科技公司的Ë - MMC的一个管理的NAND解决方案,结合一个高速多媒体卡(MMC)的控制器,提高缓解设备集成,提供更大的错误改正,并删除一些在NAND的管理放置在主机上的负担,系统的整体性能NAND闪存处理器。
  • 低功耗DDR内存。美光科技公司的低功耗DDR 2Gbs提供必要的内存,以便快速存取手机中经常使用的数据。而其低功耗1.8伏和其他省电功能,延长电池寿命。
  • 2Gb的单级单元(SLC)NAND。美光单层单元NAND旨在提供高可靠性,是存储和执行关键代码及应用的理想解决方案。

有了这个手机的内存和MMC控制器在单一封装组合,美光科技公司是使制造商能够提供最佳的存储和性能。最终,通过积极主动地应用其制造和堆叠技术实力,美光科技公司的产品可帮助移动应用设计商降低成本,简化设计流程,加快产品上市时间,更大的产品连接,一个简化的供应商名单,并降低材料清单。

“我们鼓励移动通信行业内发生的转变,它对于内存的创新带来新的机遇”,美光科技公司移动内存营销总监Eric Spanneut说。 “美光科技公司已在扩大我们的移动内存产品组合方面取得了很大进展,我们相信我们是在一个独特的地位,我们的16GB为基础的全合一的解决方案,使我们的客户发展原来的手机设计。

华硕电脑副总裁亚历克斯博士说:“太阳”高密度,板载存储是PDA手机设计的一个关键的设计元素,以及我们与路径美光印象深刻的是其所有功能于一身的MCP解决方案, ,“华硕是公认的创新弥合电话和互联网,并能够方便地增加存储容量,而不必牺牲手机外形或性能,我们看到在我们的下一代车型,这些解决方案的绝佳机会。 “

Last Update: 9. October 2011 06:13

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit