Veeco 引入过分要求的保形种子层应用的行业的第一个生产证明的 CVD 系统

Veeco Instruments Inc. (那斯达克: VECO),制造启用客户的解决方法 HB-LED 的,太阳,数据存储、半导体、科学研究和行业市场,今天宣布它引入 NEXUS® CVD 系统,行业的第一个生产证明的化学气相沉积 (CVD)系统过分要求的保形种子层应用的。 连结 CVD 系统启用有面密度的极大的比 400 个 Gb/in2 (PMR) 下一代垂直磁带录制 (TFMH)薄膜磁头制造。

罗伯特 P. Oates,行政副总裁,被评论, “以回应市场的需要对于一个保形金属证言进程启用 PMR 的新一代朝向, Veeco 合作以一个主导的薄膜题头制造商开发连结 CVD 系统。 由于此成功的协作,多个 Veeco 连结 CVD 系统当前用于 TFMH 生产在一个主导的硬盘驱动器制造商,并且我们正式现在生成它到这个更加清楚的市场。 另外, Veeco 高兴地宣布第二个硬盘驱动器制造商发出了一份订单连结 CVD 系统”。

詹姆斯 T. 让松,市场营销的副总裁,被添加, “连结 CVD 工具是 Veeco 的对准线的一个了不起的示例与我们的数据存储客户的技术模式的,因为他们在增加的面密度投资和低价所有权解决方法”。 作为 Veeco 的连结系列一部分,连结 CVD 系统可以是集成在一个公用硬件和软件平台有补充 Veeco 技术的,例如离子束铭刻、离子束证言和实际蒸气喷镀。

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