CEA-Leti Bauen Mehrfache EVG-Hilfsmittel bei 300mm Fälschungs-Labor Integrations-3D ein

EV-Gruppe (EVG) kündigte heute an, dass sein langfristiger Abnehmer und Partner, Industrie-führender Forschungszentrum CEA-Leti (Grenoble, Frankreich), mehrfache EVG-Hilfsmittel in seinen Industrie-ersten 300 mm-Cleanroom eingebaut hat, der R&D und Erstausführung für Anwendungen 3D-integration eingesetzt wird. Während Letis neuer hochmoderner Teildienst auf R&D und Erstausführung gerichtet wird, wird Gerät EVGS mit einem Auge in Richtung zu weit verbreiteter Annahme der Technologie 3D für Großserienanwendungen wirksam eingesetzt.

Speziell wird Gerät EVGS in den Vorführungen der Technologie 3D für Letis globalen Kundenbestand sowie Versuchsproduktion von geringem Volumen auf 300 mm-Wafers mit dem Endziel des Übertragens der Prozesse auf Großserienherstellungsumgebungen ihrer industriellen Partner verwendet.

Die Zeile auf neuer 300 mm 3D ausgefahren zu werden EVG-Anlagen, CEA-Leti's umfassen eine Ausrichtungstransportproduktions-Maskenjustierungsanlage IQS (), eine Anleihenausrichtungsanlage höchster Präzision SmartView () NT, eine Wafermasseverbindungsanlage der Produktion EVG560 und eine Masseverbindungsanlage der Produktion EVG850 für direkte Wafermasseverbindung. Dieses wurden Lithographie und Verpackungssysteme speziell für die Vorteile gewählt, die sie beim Aufbereiten 3D-integration entbinden. Außerdem klebt ist CEA-Leti in der Lage, umfangreiches Prozessknow-how EVGS in der Integration 3D und Durchsilikon über (TSV) Herstellung zu klopfen, wie die das 3D-Zubringer des Instituts TSVs zusammen mit den hoch entwickelten ausgerichteten Fähigkeiten umfassen und und verdünnt und verbindet sich untereinander.

„Diese neuen Hilfsmittel bieten wichtige neue Fähigkeiten Leti an und unsere Partner,“ beachteten CEA-Leti CEO Laurent Malier. „Zusammen demonstrieren wir 3D und heterogene Integrationstechniken auf 300 mm-Wafers.“

Paul Lindner, Exekutivtechnologiedirektor EV-Gruppe, sagte, „Unsere althergebrachte Partnerschaft mit CEA-Leti hat beträchtliche Fortschritte für beide Firmen erbracht, während wir auf Neuentwicklungen und wirksam eingesetzten jeder des anderen Fähigkeiten zusammengearbeitet haben. Durch das Auswählen unserer Hilfsmittel--einschließlich das einzige der Industrie Produktion-geprüft 300 mm Thermo Drucklufterzeugungswafer bonder--für seinen neuen Teildienst fördert CEA-Leti seine Führungsrolle, wenn es treibt 3D technische Errungenschaft.“

EVG arbeitet nicht nur mit Forschungskonsortien und -institutionen wie CEA-Leti, aber auch mit globalen Konsortien, einschließlich EMC-3D (das auf die Senkung der Gesamtkosten der Chips 3D sich konzentriert) HALB NILCOM (Konsortium für Kommerzialisierung von Nanoimprint-Lithographie), NULL Österreich und Mancef (Mikro-und Nanotechnologie-Kommerzialisierungs-Bildungsstiftung). Solche Initiativen sind entscheidend, wenn man die Gesamt-R&D-Kosten von Technologieentwicklung, entsprechend Marktforschung Unternehmen Frost & Sullivan verringert, das vor kurzem EVG mit seinem Europa-Produktgestaltungs-Preis 2010 in Nanoimprint-Technologie darstellte. Als Technologie und Marktführer in den Lithographie- und nanoimprint Lithographielösungen, wird EVG gut in Position gebracht, um die, nächste Generation von 3D-integration technischen Errungenschaften zu treiben und zu beeinflussen fortzufahren.

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