CEA-Leti Instala Ferramentas Múltiplas de EVG no Laboratório da Fabricação da Integração 3D de 300mm

O Grupo de EV (EVG) anunciou hoje que seus cliente e sócio longtime, CEA-Leti líder de mercado do centro de pesquisa (Grenoble, França), instalaram ferramentas múltiplas de EVG em sua indústria-primeira sala de limpeza de 300 milímetros dedicada ao R&D e à prototipificação para as aplicações 3D-integration. Quando a facilidade avançada nova de Leti for centrada sobre o R&D e a prototipificação, o equipamento de EVG leveraged com um olho para adopção difundida da tecnologia 3D para aplicações do volume alto.

Especificamente, o equipamento de EVG será usado em demonstrações da tecnologia 3D para a base de clientes global de Leti, assim como a produção piloto do baixo-volume em bolachas de 300 milímetros com o objetivo do fim de transferir os processos aos ambientes de fabricação do volume alto dos seus sócios industriais.

Os sistemas de EVG a ser distribuídos na linha nova de CEA-Leti's 300 milímetro 3D incluem um sistema do alinhamento de máscara da produção do Alinhador do Q.I. (), um sistema do alinhamento da ligação da precisão a mais alta de SmartView () NT, um sistema da ligação da bolacha da produção EVG560 e um sistema da ligação da produção EVG850 para a ligação directa da bolacha. Este os sistemas da litografia e de empacotamento foram escolhidos especificamente para as vantagens que entregam no processamento 3D-integration. Além Disso, CEA-Leti poderá bater o "knowhow" extensivo do processo de EVG na integração 3D e o através-silicone através (TSV) da fabricação, como as ofertas do 3D do instituto incluem TSVs junto com as capacidades avançadas em alinhamento, ligando-se, diluindo e interconecta.

“Estas novas ferramentas oferecem capacidades novas importantes a Leti e nossos sócios,” notaram CEA-Leti o CEO Laurent Malier. “Junto nós demonstraremos 3D e tecnologias de integração heterogêneas em bolachas de 300 milímetros.”

Paul Lindner, director executivo da tecnologia do Grupo de EV, disse, “Nossa parceria de longa data com CEA-Leti rendeu avanços significativos para ambas as empresas enquanto nós colaboramos em novidades e em capacidades de cada um leveraged. Selecionando nossas ferramentas--incluindo o único da indústria produção-provado 300 milímetros de bonder thermo da bolacha da compressão--para sua facilidade nova, CEA-Leti está promovendo seu papel determinante em conduzir o avanço de tecnologia 3D.”

EVG trabalha não somente com consórcios e instituições da pesquisa tais como CEA-Leti, mas igualmente com os consórcios globais, incluindo EMC-3D (que se centra sobre a redução do custo total das microplaquetas 3D), SEMI, NILCOM (Consórcio para a Comercialização da Litografia de Nanoimprint), NADA Áustria, e Mancef (Fundação para a Educação da Comercialização do Micro e da Nanotecnologia). Tais iniciativas são cruciais em reduzir os custos totais do R&D da revelação de tecnologia, de acordo com a empresa de estudos de mercado Frost & Sullivan, que apresentou recentemente EVG com sua Concessão 2010 da Inovação de Produto de Europa na Tecnologia de Nanoimprint. Como uma tecnologia e um lider do mercado em soluções da litografia e da litografia do nanoimprint, EVG é posicionado bem para continuar a conduzir e influenciar a próxima geração de avanços de tecnologia 3D-integration.

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