CEALeti 在 300mm 3D 综合化制造实验室安装多个 EVG 工具

EV 组 (EVG) 今天宣布其长期客户和合作伙伴,领先业界的研究中心 CEALeti (格勒诺布尔,法国),在其行业第一 300 mm 清洁的房间安装了多个 EVG 工具投入 R&D 和原型为 3D 综合化应用。 当 Leti 的新的科技目前进步水平设备集中于 R&D 和原型时, EVG 的设备将利用与往 3D 大容积应用的技术的普遍采用的一只眼睛。

特别地, EVG 的设备用于 3D 技术演示为 Leti 的全球用户,以及在 300 mm 薄酥饼的低音量试验生产与调用进程的结尾目标到他们的行业合作伙伴的大容积制造环境。

在 CEALeti's 新的 300 mm 3D 线路将部署的 EVG 系统包括智商 () 直线对准器生产掩模对准系统、一个 SmartView () NT 最高的精度债券对准线系统、一个 EVG560 生产薄酥饼接合系统和一个 EVG850 生产接合系统直接薄酥饼接合的。 这些他们在 3D 综合化处理提供的石版印刷和包装系统为好处特别地被选择了。 而且, CEALeti 能通过制造开发在 3D 综合化的 EVG 的广泛的处理技术和 (TSV)通过硅,学院的 3D 课程包括 TSVs 以及对齐先进的功能,结合,变薄并且互联。

“这些新工具为 Leti 提供重要新的功能,并且我们的合作伙伴”,注意 CEALeti CEO 劳伦特 Malier。 “一起我们将展示 3D 和异种综合化技术在 300 mm 薄酥饼”。

保罗 Lindner, EV 组的行政技术主任,说, “我们长年的合伙企业以 CEALeti 产生两家公司的重大的预付款,当我们在新发展计划和利用的彼此的功能合作了。 通过选择我们的工具--包括行业的唯一的生产证明的 300 mm 热压缩薄酥饼 bonder--对其新的设备, CEALeti 促进其在驱动 3D 技术进步的主角”。

EVG 不仅与研究财团和机构例如 CEALeti,而且与全球财团一起使用,包括着重降低 3D 筹码的总成本) 的 EMC-3D (半, NILCOM (财团 Nanoimprint 石版印刷的商品化的),零奥地利和 Mancef (微小和纳米技术商品化教育基金)。 这样主动性是关键的在减少技术开发的整体 R&D 费用,根据市场研究固定弗罗斯特 & 叙利旺,最近存在与其 2010年欧洲产品创新证书的 EVG 在 Nanoimprint 技术。 作为技术和市场带头人在石版印刷和 nanoimprint 石版印刷解决方法, EVG 很好确定持续驱动和影响 3D 综合化技术进步的下一代。

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