El Grupo de EV Introduce un Módulo En Línea de la Metrología para los Fabricantes de 3D-IC y de TSV

El Grupo de EV (EVG), un surtidor de cabeza del equipo de la vinculación y de la litografía del fulminante para el MEMS, nanotecnología y mercados del semiconductor, anunciaron hoy que ha introducido un nuevo módulo en línea de la metrología para su vinculación temporal automatizada EVG850TB y sistemas debonding.

Esta nueva capacidad de la metrología, que está disponible ahora como opción en las plataformas de EVG850TB y de EVG850DB, permite que los clientes ejecuten el mando de proceso en línea para el tramitación del fino-fulminante. Esto permite a los fabricantes de IC reducir defectos y rotura del fulminante--de tal modo mejorando rendimientos y bajando costos de producción. Agregar la metrología en línea al tramitación del fino-fulminante es determinado crucial en la ayuda activar la rampa-hacia arriba de 3D-IC y de la fabricación de TSV de la piloto-línea a la producción de volumen.

El nuevo módulo en línea integrado de la metrología de EVG puede detectar una variedad de irregularidades y de defectos de proceso durante la vinculación temporal y debonding, incluyendo: variación total del espesor (TTV) del fulminante del portador, de la capa adhesiva, de la pila pegada y del fulminante enrarecido; arqueamiento/alabeo de la pila bajo fianza; y claros en el interfaz en enlace.

Con el dispositivo de semiconductor escalando alcanzando sus límites de la comprobación y convirtiéndose en cada vez más costo prohibitivo, los fabricantes de IC están girando a las configuraciones de 3D IC--cuando sea múltiple las capas del circuito se empilan en un único circuito y se conectan vía TSVs--para aumentar funciones del dispositivo. el tramitación del Fino-Fulminante es dominante a activar aplicaciones de TSV. Sin Embargo, puesto que los fulminantes finos son rotura muy frágil y propensa, la vinculación temporal del fulminante del dispositivo a un fulminante del portador es necesaria proporcionar a estabilidad al fulminante del dispositivo durante el tramitación del fino-fulminante. Después de enrarecer y de la parte trasera que tramitan, el fulminante del dispositivo se debe entonces debonded para que los dispositivos individuales singulated y sean empaquetados.

Puesto Que los fulminantes del dispositivo experimentan muchos pasos de progresión de proceso antes del fino-fulminante que tramita, es esencial que el proceso de reducción y pegando del fulminante/debonding no contribuye a la baja del rendimiento. Integrando la metrología en línea en sus plataformas de EVG850TB/DB--el estándar industrial para la vinculación temporal y debonding del fulminante--EVG ha proveído de sus clientes una nueva herramienta potente para optimizar sus procesos de fulminante-reducción y que pegaban, reduce tiempo fuera de servicio de la herramienta resultando de las ediciones del rendimiento que se presentan durante el tramitación, y maximiza sus rendimientos e inversiones de producto.

“Por más de 10 años, Grupo de EV ha promovido el fino-fulminante que tramitaba con nuestra vinculación temporal y soluciones debonding--contínuo agregando las nuevas características que permiten a nuestros clientes perseguir agresivamente sus mapas itinerarios de la tecnología y bajar su costo de producción,” declaró al Dr. Thorsten Matías, Director del Desarrollo de Negocios en EVG. “Con nuestro nuevo módulo en línea integrado de la metrología, podemos ahora proporcionar a una solución total para el tramitación del fino-fulminante que permitirá a nuestros clientes alcanzar el nivel siguiente de disposición de la producción en sus productos marginales dándoles mando total de su proceso entero de la metrología, incluyendo valores del mando de la configuración para ayudar a atenuar los efectos acumulativos de cualquier vinculación/edición de proceso debonding.”

Matías Adicional, “Más Allá de mejorar rendimientos, la integración de la metrología en línea a nuestros sistemas de EVG850TB/DB puede también activar la vinculación temporal y debonding para ser realizado por diversas compañías--la apertura totalmente de un nuevo modelo de la cadena de suministro para TSV que fabrica a la adopción y al mecanismo impulsor del aumento posterior TSV hacia abajo cuesta. Los fabricantes y las fundiciones (IDMs) Integrados del dispositivo pueden ahora realizar la vinculación, la reducción y la parte trasera temporales tramitando, mientras que las compañías externalizadas del ensamblaje y de la prueba (OSAT) del semiconductor pueden hacer debonding antes de cortar en cuadritos y de empaquetar--puesto que cada destacamento puede realizar la aptitud saliente o entrante de la integridad de estos fulminantes finos extremadamente frágiles.”

Como parte de sus esfuerzos en curso de compartir su experiencia y de educar clientes y a socios con respecto a sus capacidades de la tecnología 3D, el Grupo de EV presentará en dos conferencias próximas de la industria. Markus Wimplinger, revelado de tecnología de la corporación y director del IP, hablará en la “metrología En Línea del IR para las aplicaciones temporales en grandes cantidades de la vinculación” en el Curso de SEMATECH sobre Tecnología de la Interconexión 3D, El 13 de julio de 2011, en San Francisco, California; y Thorsten Matías, director del desarrollo de negocios, presentará en “Fino para morir el empilar para la memoria-en-lógica amplia del interfaz de la ENTRADA-SALIDA” durante el Europa de SEMICON, el 11-13 de octubre de 2011, en Dresden, Alemania.

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