EV 组介绍 3D 集成电路和 TSV 制造商的轴向计量学模块

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布它介绍其 EVG850TB 自动化的临时接合和 debonding 的系统的新的轴向计量学模块。

此新的计量学功能,现在是可用的作为在 EVG850TB 和 EVG850DB 平台的一个选项,允许客户实施线型程序控制稀薄薄酥饼处理的。 这使集成电路制造商减少缺陷和薄酥饼破损--从而改进产量和降低生产成本。 添加轴向计量学到稀薄薄酥饼处理是特别关键的在帮助启用 3D 集成电路和 TSV 制造舷梯从飞行员线路到批量生产。

在临时接合和 debonding, EVG 的新的集成轴向计量学模块可能检测各种各样的处理不规则性和缺陷,包括期间: 承运人薄酥饼 (TTV)、密着层、被结合的栈和变薄的薄酥饼的总厚度差异; 保税的栈的弓/经线; 并且在政券界面的无效。

使用称的半导体设备到达其实际限额和越来越成为禁止的费用,集成电路制造商转向 3D 集成电路结构--哪里多个电路层被堆积到一条唯一电路并且通过 TSVs 被连接--为了增加设备功能。 稀薄薄酥饼处理是关键的对启用 TSV 应用。 然而,因为稀薄的薄酥饼是非常脆弱和倾向的对破损,在稀薄薄酥饼处理期间,设备薄酥饼的临时接合对承运人薄酥饼的是需要的提供稳定性给设备薄酥饼。 在处理变薄和的后侧方以后,设备薄酥饼必须然后 debonded 为了能 singulated 和被包装的各自的设备。

因为设备薄酥饼在处理的稀薄薄酥饼之前经过许多处理步骤,是必要的薄酥饼变薄的和结合/debonding 的进程不造成产量损失。 通过集成轴向计量学到其 EVG850TB/DB 平台里--工业标准临时薄酥饼接合和 debonding 的--在处理期间, EVG 提供其客户以一套强大的新工具优选他们薄酥饼变薄的和结合的进程,减少工具停机起因于出现的产量问题,并且最大化他们的产物和投资。

“超过 10 年, EV 组作早期工作在处理与我们的临时接合和 debonding 的解决方法的稀薄薄酥饼--不断地添加使我们的客户积极地继续处理他们的技术模式和降低他们的生产成本的新的功能”,指明 Thorsten 马赛厄斯, EVG 的业务发展主任博士。 “与我们新的集成轴向计量学模块,我们可以为将使我们的客户通过产生他们他们的整个计量学进程整体控制到达生产准备的下个级别在他们的前进产品的稀薄薄酥饼处理现在提供一个总解决方法,包括设置控制值帮助缓和所有接合/debonding 的处理问题的渐增作用”。

被添加的马赛厄斯, “在改进产量之外,轴向计量学的综合化对我们的 EVG850TB/DB 系统的能也启用临时接合和 debonding 由不同的公司执行--打开全新的供应链为制造对进一步增加 TSV 采用的 TSV 请塑造并且压低费用。 集成设备制造商 (IDMs)和铸造厂可能现在执行处理临时接合,变薄和的后侧方,而外购的半导体集合和测试 (OSAT)公司可能在切成小方块和包装前执行 debonding--因为每个当事人可能执行这些非常脆弱的稀薄的薄酥饼完整性的发出或接踵而来的鉴定”。

作为其持续的工作成绩共享其专门技术和教育客户和合作伙伴一部分关于其 3D 技术功能, EV 组出席在二个即将发布的行业会议。 马库斯 Wimplinger、总公司技术开发和 IP 主任,将发表演讲关于 “大容积临时接合应用的轴向红外线计量学”在关于 3D 互连技术, 2011年 7月 13日的 SEMATECH 讨论会,在旧金山,加利福尼亚; 在 SEMICON 欧罗巴, 2011年 10月 11-13 期间,并且 Thorsten 马赛厄斯,业务发展的主任,在 “稀薄将出席中断堆积为宽输入/输出界面内存在逻辑”,在德累斯顿,德国。

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