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El Grupo de EV Revela el Primer Sistema de la Vinculación para los Fulminantes de 450m m Usando los Substratos de SOI

El Grupo de EV (EVG), un surtidor de cabeza del equipo de la vinculación y de la litografía del fulminante para el MEMS, nanotecnología y mercados del semiconductor, revelaron hoy el primer sistema de la vinculación de la industria del semiconductor para 450 fulminantes del milímetro-diámetro manufacturados de los substratos (SOI) del silicio-en-aislador.

El Edificio en el liderazgo de EVG en la vinculación del fulminante de SOI, el nuevo sistema - aparó el EVG850SOI/450 milímetro - fue creado para utilizar y para facilitar la transición de la industria a los fulminantes de 450 milímetros de la corriente patrón de 300 milímetros. El proveedor Principal Soitec del fulminante de SOI instalará, probará y calificará el primer sistema de EVG850SOI/450-mm en su Grenoble, Francia, comandancias. La Salida slated para la caída 2011.

Por más de 40 años, la Ley de Moore ha sido el programa piloto primario para la innovación en la industria del semiconductor. Las ventajas del costo reducido por el transistor, un mejor funcionamiento y funciones crecientes activan los presupuestos crecientes del transistor para los diseños innovadores. Porque IC costó por el centímetro cuadrado (costo/cm2) duplica aproximadamente cada década, sin embargo, la industria ha experimentado una transición coincidente de tamaño del fulminante cada ocho a 10 años - mientras que continúa escalar tallas de característica - para tirante en el camino de la Ley de Moore. Se prevee que SOI desempeñe un papel de activação en la rotación a 450 milímetros, pues no sólo contesta la mayor parte de a los retos de la graduación a escala, pero también entrega una mejores potencia/funcionamiento para las tecnologías CMOS y 3D de sub-22-nm comparadas al bulto CMOS de la similar-geometría.

La vinculación del Fulminante es una técnica crucial para fabricar los fulminantes de SOI, pues permite al logro de las películas de alta calidad, monocristal del silicio en una capa que aísla formar los substratos de SOI. El nuevo sistema de la vinculación del fulminante de EVG850SOI/450-mm leverages las fuerzas de EVG en tecnología de la vinculación del fulminante para crear una herramienta completo automatizada para la fabricación del producción-nivel de los fulminantes de SOI. Por Otra Parte, porque los fabricantes de chips necesitarán una solución interina optimizar la productividad para existir 300 milímetros de capacidad mientras que la migración a 450 milímetros procede durante los próximos años, el sistema puede servir como herramienta del puente, permitiendo el tramitación de ambas tallas del fulminante.

“Cada 300 fulminante bajo fianza del milímetro SOI y el casi 100 por ciento de todos los fulminantes de SOI se fabrican en sistemas de EVG. Entregamos nuestro primer sistema de la vinculación de SOI en 1994, y nuestra base instalada global continúa crecer con la adopción ensanchada de los substratos de SOI,” observó a Director Ejecutivo Paul Lindner de la Tecnología del Grupo de EV. “Uno de los procesos más importantes de la fabricación de SOI basados en la vinculación del fulminante es la tecnología de la transferencia de la capa de Smart CutTM de Soitec, con el cual el Grupo de EV tiene un prolongado lazo colaborativo. Soitec es el beneficiario ideal del primer sistema de la vinculación del fulminante de EVG 450 milímetro SOI, y su evaluación de la alfa-herramienta será inestimable para optimizar los módulos de sistema.”

El EVG850SOI/450 milímetro consiste en dos módulos de proceso: un módulo de la limpieza para limpiar y precondicionar de fulminantes antes de la vinculación del fulminante, y un módulo de la pre-vinculación de SOI. En el módulo de la pre-vinculación, las dos obleas de silicio se ensamblan juntas en un vacío o en un compartimiento atmosférico. La herramienta se equipa de estado plus ultra los accesos de la carga de 450 milímetros y las barquillas unificadas apertura delantera (FOUPs). La mayor parte de las pruebas de la partícula y de la contaminación del ión del metal serán realizadas en los fulminantes de 300 milímetros debido a la falta de sistemas de la metrología de 450 milímetros. La primera herramienta en el arsenal de los 450 milímetros de EVG, el nuevo bonder servirá como el punto de partida dominante para la producción de fulminantes de 450 milímetros SOI, y se puede utilizar para el revelado del otro Grupo de EV los productos de 450 milímetros, tales como alineadores de la máscara y sistemas de capa. Una extensión del sistema con los módulos adicionales se proyecta como otro paso de progresión para aumentar la producción del fulminante.

El Director de Operaciones Conocido Paul Boudre para Soitec, “Soitec está dispuesto a colocar en la transición de 450 milímetros. Con el lanzamiento de este nuevo sistema, el Grupo de EV está ofreciendo a industria del semiconductor una solución altamente viable para facilitar la transición a los fulminantes de 450 milímetros. Con nuestro material establecido de SOI desempeñando un papel cada vez más mayor en la siguiente-generación de fabricación ICs, observamos hacia adelante al trabajo con EVG a asegurarse que este nuevo sistema está listo para incorporar la producción de la corriente principal a su debido tiempo.”

Durante SEMICON Del Oeste esta semana en San Francisco, el Grupo de EV tendrá representantes de sus personas de SOI y de los expertos de la vinculación del fulminante disponibles en la Cabina #1131 para hablar con la prensa, los analistas y los clientes interesados en el aprendizaje más sobre el nuevo sistema de EVG850SOI/450-mm y sus capacidades para puentear y activar la transición del fulminante de 300 milímetros a de 450 milímetros. Además, Paul Lindner de EVG será parte del Foro de BrightSpots del MCA en 450 milímetros que se sujetarán esta tarde en el 6:00 P.M. (PST)--donde él tocará en algunos de los esfuerzos actualmente en curso, colectivamente e individualmente, aumentar 300 milímetros de eficiencia de la fabricación así como activar la transición de la industria a los fulminantes de 450 milímetros. Esta acción está abierta a los media y está en línea accesible, no prohibiendo ante los participantes una oportunidad única de ganar mayor discernimiento en los retos y a oportunidades asociadas a 450 milímetros, y plantea preguntas directamente a algunos de los primeros expertos en la materia.

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