ジェミニ FB システムの進水によって製造業の効率のハイレベルを達成する EV のグループ

1 時間あたりの 20 までのウエファーにシステム・スループットを増加する実証済みのジェミニ FB 融合のウエファーの結合グループの新しい旗艦モデルを進水させていることを EV のグループ (EVG)、 MEMS のナノテクノロジーおよび半導体の市場のためのウエファーの結合および石版印刷装置の一流の製造者は、今日発表しました。

アップグレードは顧客が裏側が (BSI) CMOS の画像センサーの CMOS の画像センサー、 3D 統合、およびメモリデバイスの単一 3D 統合を照らしたそのようなアプリケーションのための製造業の効率のハイレベルを達成することを可能にするように高められたオートメーションの機能が含まれています。

EVG のジェミニ FB システムは担保付きのウエファーの統合された、自動化され、ウエファーのローディング、アラインメント、結合そして荷を下すことのために直径の 300 までの mm 設計されています。 会社はアップグレードされたプラットホームのための主要な統合された装置製造業者から既に順序を受け取ってしまったことを、報告しますこの暦年の終わりの候補にあげられて配達が。

ポール Lindner に従って、 EVG のための管理の技術ディレクター、 「私達は彼らの投資に対するリターンを最大化するためにより高い収穫およびスループットについては私達の顧客間の要求を見続けます。 EVG で、私達の視野はこれらの利得を達成するために新しい技術の探索の第 1 であることです--マイクロおよび nanofabrication の技術にてこ入れする次世代アプリケーションをアドレス指定することを私達が可能にします。 その視野の一部として、私達は私達の旗艦のジェミニ FB プラットホームにこの最新の拡張のような機能拡張の革新に私達の製品種目絶えず焦点を合わせます--すぐに利用できる企業の最初実証済み 300 mm 融合のウエファーの結合システム」。

ジェミニ FB プラットホームのスループットを後押しするこれらの最新の機能拡張は工業一流装置のプラットホームの多数を渡る 300 mm 主な標準を実行する EVG の団体のイニシアチブの一部分です。 具体的には、 EVG は多くが連続的なモード操作のための 10 によりシステムの FOUPs (前部開始によって統一されるポッド) の番号が倍増するローカル物質的なバッファを組み込みました。 EVG はまたジェミニ FB プラットホームの新しく、より速いウエファーの処理システムを用いました--ロボティックシステムの二重終りの作動体を使用して単一終りの作動体と比較しました。

ジェミニ FB プラットホームの主要特点は低温の (<400 摂氏温度) ウエファーの結合および圧力/無傷性のアニーリングを可能にする低温血しょうアクティブ化を含んでいます、--CMOS の画像センサーおよび 3D 統合アプリケーションのための重要な要素。 EVG はまたさしせまったの自在継手の結束のアラインメントを可能にする SmartViewR の専有技術、ウエファーの裏側の、赤外線および透過アラインメントさまざまな厚さおよび材料との 300 までの mm 高めました--使用できる最もよいアラインメントの正確さを今日提供します。 SmartView のアラインメントシステムへの機能拡張はプロセスシーケンスおよび速度を最適化する新しいソフトウェアが含まれています。 ジェミニ FB プラットホームへのこれらの結合された機能拡張によって、 EVG はスループットで 26 パーセントを増加します示しました--18-20 までウエファーの速度に終って区域構成、顧客アプリケーションおよびプロセス調理法によって 1 時間あたりに、結びます。

EVG は 2011 年 9 月 7-9 日保持される SEMICON 台湾で台北、台湾の表わします。 会社および最近の進展についての詳細の学習に興味を起こさせられる媒体およびアナリストは EVG のブース #2506 を訪問するように励まされます。 さらに、複数の EVG エグゼクティブは 3 日間の長いイベントの間に示します。 より多くの情報のための訪問 www.semicontaiwan.org/en/

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