쌍둥이 자리 FB 시스템의 발사에 의하여 제조 효율성의 상부를 달성하는 EV 단

시간 당 20까지 웨이퍼에 시스템 처리량을 증가시키는 그것의 필드 증명한 쌍둥이 자리 FB 융해 웨이퍼 접합 가족에 있는 새로운 기함 모형을 발사하고 있다는 것을 EV 단 (EVG), MEMS 의 나노 과학과 반도체 시장을 위한 웨이퍼 접합과 석판인쇄술 장비의 주요한 공급자는, 오늘 알렸습니다.

향상은 강화한 자동화 고객을 같은 후부가 (BSI) CMOS 심상 센서의 CMOS 심상 센서, 3D 통합, 및 기억 장치의 모놀리식 3D 통합을 분명히한 그 같은 응용을 위한 제조 효율성의 상부를 달성하는 가능하게 하도록 기능을 포함합니다.

EVG의 쌍둥이 자리 FB 시스템은 보세품 웨이퍼의 통합의와 자동화된 웨이퍼 선적, 줄맞춤, 접합 및 내리기를 위해 직경에 있는 300까지 mm 디자인됩니다. 회사는 격상된 플래트홈을 위한 중요한 통합 장치 제조자에서 이미 명령을 수신했다는 것을, 이 역년의 끝으로 예정된 상태에서 보고합니다 납품이.

폴 Lindner에 따르면, EVG를 위한 행정상 기술 디렉터, "우리는 투자 수익 그들의 확대하기 위하여 더 높은 수확량 및 처리량을 위해 우리의 고객 중 수요를 보는 것을 계속합니다. EVG에, 우리의 비전은 새로운 이 이익을 달성하기 위하여 기술 탐구에서 첫번째인입니다--마이크로 컴퓨터와 nanofabrication 기술을 레버리지를 도입하는 차세대 응용을 제시하는 저희를 가능하게 하기. 그 비전의 한 부분으로, 우리는 우리의 기함 쌍둥이 자리 FB 플래트홈에 이 최신 연장과 같은 증진을 가진 혁신에 우리의 제품라인 계속해서 집중합니다--손쉽게 이용 가능한 기업의 첫번째 필드 증명된 300 mm 융해 웨이퍼 접합 시스템."

쌍둥이 자리 FB 플래트홈의 처리량을 밀어주는 이 최신 증진은 그것의 산업 주요한 장비 플래트홈의 많은 것을 통해 300 mm 주요한 기준을 실행하는 EVG의 법인 이니셔티브의 일부분입니다. 특히, EVG는 더 많은 것이 지속적인 최빈값 작동을 위해 10에보다 시스템에 FOUPs (정면 개통에 의하여 통일되는 깍지)의 수 현지 물자 버퍼를 통합했습니다. EVG는 또한 쌍둥이 자리 FB 플래트홈에 있는 새롭고, 더 단단 웨이퍼 처리 시스템을 채택했습니다--로봇식 시스템에 두 배 최후 효과기를 사용하여 단 하나 최후 효과기에 비교했습니다.

쌍둥이 자리 FB 플래트홈의 주요 특징은 저온 (<400 섭씨 온도) 웨이퍼 접합 및 긴장/무해성 어닐링을 가능하게 하는 저온 플라스마 활성화를 포함합니다,--CMOS 심상 센서와 3D 통합 애플리케이션을 위한 중요한 성분. EVG는 또한 정면으로 마주보는을 위한 유니버설 유대 줄맞춤을 허용하는 SmartViewR 그것의 소유 기술, 웨이퍼의 후부의, 적외선 및 투명한 줄맞춤 다양한 간격 및 물자를 가진 300까지 mm 강화했습니다--유효한 최고 줄맞춤 정확도 오늘 전달. SmartView 줄맞춤 시스템에 증진은 가공 순서와 속도를 낙관하는 새로운 소프트웨어를 포함합니다. 쌍둥이 자리 FB 플래트홈에 이 결합된 증진으로, EVG는 처리량에서 26 퍼센트를 증가합니다 설명했습니다--18-20까지 웨이퍼의 속도의 결과로 약실 윤곽, 고객 응용 및 가공 조리법에 따라서 시간 당, 접착시킵니다.

EVG는 2011년 9월 7-9일 보전될 SEMICON 대만에 타이페이, 대만에서 전시할 것이습니다. 회사 및 그것의 신 개발에 관하여 더 많은 것을 배우기 관심있었던 매체와 분석가는 EVG의 부스 #2506를 방문하는 격려됩니다. 추가적으로, 몇몇 EVG 실무자는 3 일 긴 사건 도중 제출할 것이습니다. 추가 정보를 위한 방문 www.semicontaiwan.org/en/.

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