Grupo de EV Para Conseguir Níveis Mais Altos de Eficiência da Fabricação pelo Lançamento do sistema do FB dos GÊMEOS

O Grupo de EV (EVG), um fornecedor principal do equipamento da ligação e da litografia da bolacha para o MEMS, nanotecnologia e mercados do semicondutor, anunciaram hoje que está lançando um modelo novo da capitânia em sua família campo-provada da ligação da bolacha da fusão do FB dos GÊMEOS que aumenta a produção de sistema a até 20 bolachas pela hora.

A elevação inclui capacidades aumentadas da automatização para permitir clientes de conseguir uns níveis mais altos de eficiência da fabricação para tais aplicações como a parte traseira iluminou (BSI) sensores da imagem do CMOS, integração 3D de sensores da imagem do CMOS, e a integração 3D monolítica de dispositivos de memória.

O sistema do FB dos GÊMEOS de EVG é projectado para a carga da bolacha, o alinhamento, a ligação e o descarregamento integrados e automatizados de bolachas ligadas até 300 milímetros no diâmetro. A empresa relata que tem recebido já pedidos dos fabricantes integrados principais do dispositivo para a plataforma promovida, com as entregas slated para o fim deste ano civil.

De acordo com Paul Lindner, director executivo da tecnologia para EVG, “Nós continuamos a ver a procura entre nossos clientes para uns rendimentos e uma produção mais altos a fim maximizar sua rentabilidade do investimento. Em EVG, nossa visão é ser a primeira em explorar técnicas novas para conseguir estes ganhos--permitindo nos de endereçar as aplicações da próxima geração que leverage o micro e as tecnologias da nanofabricação. Como parte dessa visão, nós centramo-nos continuamente sobre a inovação nossas linhas de produtos com os realces tais como esta extensão a mais atrasada a nossa plataforma do FB dos GÊMEOS da capitânia--sistema campo-provado da ligação da bolacha de uma fusão dos 300 milímetros da indústria o primeiro prontamente - disponível.”

Estes realces os mais atrasados para impulsionar a produção da plataforma do FB dos GÊMEOS são parte da iniciativa corporativa de EVG para executar padrões Principais de 300 milímetros através de muitas de suas plataformas líder de mercado do equipamento. Especificamente, EVG incorporou um amortecedor material local, que mais do que dobrasse o número de FOUPs (abertura dianteira vagens unificadas) no sistema a 10 para a operação contínua do modo. EVG igualmente empregou um sistema de manipulação novo, mais rápido da bolacha na plataforma do FB dos GÊMEOS--usar effectors do dobro-fim no sistema robótico comparou aos effectors do único-fim.

Uma característica chave da plataforma do FB dos GÊMEOS inclui a activação do plasma da baixa temperatura, que permite a ligação da bolacha da baixa temperatura (<400 graus Celsius) e o recozimento livre do esforço/dano--um elemento crítico para o sensor da imagem do CMOS e as aplicações de integração 3D. EVG igualmente aumentou sua tecnologia proprietária de SmartViewR, que permite o alinhamento da ligação do universal para frente a frente, o alinhamento da parte traseira, o infravermelho e o transparente das bolachas até 300 milímetros com espessura e materiais de variação--entregando a melhor precisão do alinhamento disponível hoje. Os Realces ao sistema do alinhamento de SmartView incluem o software novo que aperfeiçoa seqüências e velocidade de processo. Com estes realces combinados à plataforma do FB dos GÊMEOS, EVG demonstrou um aumento de 26 por cento na produção--tendo por resultado velocidades da bolacha até 18-20 liga-se pela hora, segundo a configuração da câmara, as aplicações do cliente e as receitas do processo.

EVG estará exibindo em SEMICON Taiwan, que será guardarado os 7-9 de setembro de 2011 em Taipei, Taiwan. Os Media e os analistas interessados em aprender mais sobre a empresa e suas revelações recentes são incentivados visitar a cabine #2506 de EVG. Além, diversos executivos de EVG estarão apresentando durante o evento longo de três dias. Visita www.semicontaiwan.org/en/ para mais informação.

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