达到更高的水平的 EV 组制造效率由双子星座 FB 系统生成

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布它生成在增加系统产量对每时数 20 个薄酥饼的其现场以证实的双子星座 FB 融合薄酥饼接合系列的新的旗舰设计。

升级包括改进的自动化功能使客户达到更高的水平作为后侧方阐明的这样应用的制造效率 (BSI) CMOS 图象 CMOS 图象传感器传感器、 3D 综合化和存储设备的整体 3D 综合化。

EVG 的双子星座 FB 系统为集成和自动化的薄酥饼装载、对准线,接合和转存保税的薄酥饼设计直径的 300 mm。 这家公司报告它从被升级的平台的主要集成设备制造商已经收到了订单,当发运指定为此日历年度的结尾。

根据保罗 Lindner, EVG 的行政技术主任, “我们继续为更高的产量和处理量看到在我们的客户中的需求为了最大化他们的回收投资。 在 EVG,我们的远见是第一在测试新的技术达到这些收益--使我们解决利用微小和极小制作技术的下一代应用。 作为该远见一部分,我们连续着重创新我们的与改进的产品线例如此最新的扩展名到我们的旗舰双子星座 FB 平台--可用行业的第一个现场以证实的 300 mm 融合薄酥饼接合的系统”。

提高双子星座 FB 平台的处理量的这些最新的改进是 EVG 的总公司主动性的一部分实施 300 mm 在许多头等标准的其领先业界的设备平台间。 特别地, EVG 合并局部物质缓冲,更多比加倍 FOUPs (前空缺数目统一的荚) 的编号在这个系统到 10 持续模式运算的。 EVG 也使用了在双子星座 FB 平台的一个新,更加快速的薄酥饼操作系统--使用在这个机器人系统的二重结束动作器与单一结束动作器比较了。

双子星座 FB 平台的关键功能包括低温等离子启动,启用低温 (<400 摄氏度) 薄酥饼接合和重点/无损的焖火--CMOS 图象传感器和 3D 综合化应用程序的一个关键性要素。 EVG 也提高了其所有权 SmartViewR 技术,允许普遍性面对面的债券对准线,薄酥饼的后侧方,红外和透明对准线与变化的厚度和材料的 300 mm--今天提供可用最佳的对准线的准确性。 对 SmartView 对准线系统的改进包括优选处理顺序和速度的新的软件。 对双子星座 FB 平台的这些联合的改进, EVG 在处理量展示了一 26 百分比增加--造成 18-20 薄酥饼的速度每时数结合,根据房间配置、客户应用和处理处方。

EVG 陈列在 SEMICON 台湾,将被暂挂 2011年 9月 7-9,在台北,台湾。 对了解更多和分析员感兴趣的媒体关于这家公司和其新发展鼓励参观 EVG 的摊 #2506。 另外,在这个三天的长的活动期间,几个 EVG 董事存在。 访问 www.semicontaiwan.org/en/ 对于更多信息。

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit