達到更高的水平的 EV 組製造效率由雙子星座 FB 系統生成

EV 組 (EVG),薄酥餅 MEMS 的,納米技術和半導體市場接合和石版印刷設備的主導的供應商,今天宣佈它生成在增加系統產量對每時數 20 個薄酥餅的其現場以證實的雙子星座 FB 融合薄酥餅接合系列的新的旗艦設計。

升級包括改進的自動化功能使客戶達到更高的水平作為後側方闡明的這樣應用的製造效率 (BSI) CMOS 圖像 CMOS 圖像傳感器傳感器、 3D 綜合化和存儲設備的整體 3D 綜合化。

EVG 的雙子星座 FB 系統為集成和自動化的薄酥餅裝載、對準線,接合和轉存保稅的薄酥餅設計直徑的 300 mm。 這家公司報告它從被升級的平臺的主要集成設備製造商已經收到了訂單,当發運指定為此日曆年度的結尾。

根據保羅 Lindner, EVG 的行政技術主任, 「我們繼續為更高的產量和處理量看到在我們的客戶中的需求為了最大化他們的回收投資。 在 EVG,我們的遠見是第一在測試新的技術達到這些收益--使我們解決利用微小和極小製作技術的下一代應用。 作為該遠見一部分,我們連續著重創新我們的與改進的產品線例如此最新的擴展名到我們的旗艦雙子星座 FB 平臺--可用行業的第一個現場以證實的 300 mm 融合薄酥餅接合的系統」。

提高雙子星座 FB 平臺的處理量的這些最新的改進是 EVG 的總公司主動性的一部分實施 300 mm 在許多頭等標準的其領先業界的設備平臺間。 特別地, EVG 合併局部物質緩衝,更多比加倍 FOUPs (前空缺數目統一的莢) 的編號在這個系統到 10 持續模式運算的。 EVG 也使用了在雙子星座 FB 平臺的一個新,更加快速的薄酥餅操作系統--使用在這個機器人系統的二重結束動作器與單一結束動作器比較了。

雙子星座 FB 平臺的關鍵功能包括低溫等離子啟動,啟用低溫 (<400 攝氏度) 薄酥餅接合和重點/無損的燜火--CMOS 圖像傳感器和 3D 綜合化應用程序的一個關鍵性要素。 EVG 也提高了其所有權 SmartViewR 技術,允許普遍性面對面的債券對準線,薄酥餅的後側方,紅外和透明對準線與變化的厚度和材料的 300 mm--今天提供可用最佳的對準線的準確性。 對 SmartView 對準線系統的改進包括優選處理順序和速度的新的軟件。 對雙子星座 FB 平臺的這些聯合的改進, EVG 在處理量展示了一 26 百分比增加--造成 18-20 薄酥餅的速度每時數結合,根據房間配置、客戶應用和處理處方。

EVG 陳列在 SEMICON 臺灣,將被暫掛 2011年 9月 7-9,在臺北,臺灣。 對瞭解更多和分析員感興趣的媒體關於這家公司和其新發展鼓勵參觀 EVG 的攤 #2506。 另外,在這個三天的長的活動期間,幾個 EVG 董事存在。 訪問 www.semicontaiwan.org/en/ 對於更多信息。

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