FEI 的新的 TrueCrystal 張力程序包與減少的時間結合易用對數據

FEI 公司、基本縮放比例想像主導的提供者和分析系統,今天發行了在巨人的其新的 TrueCrystal 張力分析程序包 (TM) 或 Tecnai (TM) 掃描/傳輸電子顯微鏡 (S/TEM) 可以被安裝系統。 新,自動化的張力分析程序包允許工程師達到在現有的技術的一小部分時刻的極為準確的評定。

「硅張力工程是重要工藝創新在先進的半導體製造中; 它允許被改進的設備性能和效率在先進技術節點。 目前,仅 TEM 證明能够評定這些導致的格子張力在這個必需的空間分辨率」,電子分部說約瑟夫種族,產品營銷經理,在 FEI 的。 「TrueCrystal 張力分析是張力的確定的一個完全分析程序包沿著在一個水晶範例的所有線路,在毫微米級別」。

托尼愛德華茲,副總統和總經理 FEI 的電子分部,補充說, 「FEI 的 TrueCrystal 張力分析程序包是我們的總公司承諾的示例對提供客戶以打算最大化 TEM 生產率,減少數據收集時期并且降低分析的總成本的全面,有特殊用途的解決方法」。

TrueCrystal 利用納諾射線衍射的組合 (NBD)在 TEM 的和一個強大的脫機數據分析程序包,迅速和容易地生成對於先進的緊張的硅工藝過程開發是必需的優質數據。

NBD 技術不是受在更加傳統的方法觀察的限制支配,例如高分辨率 TEM (HRTEM) 和會聚射線電子衍射 (CBED)。 聯機軟件要素在顯微鏡用戶接口內運作,并且直接的線路掃描工作流跟熟悉執行在 TEM 的化學分析的人。 脫機軟件要素允許對獲取的繞射圖的每個單個衍射峰頂的張力分析。 這個發生的數據然後用於自動地生成張力配置文件的劇情在這條獲取的線路掃描間的。 從實驗,通過最終數據簡化,對結果的介紹,與巨人結合的 TrueCrystal 張力分析程序包或 Tecnai TEM 將允許在各種各樣的範例的迅速,準確張力配置文件確定。

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