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Posted in | MEMS - NEMS | Nanobusiness

从 EV 组的半自动化的解决方法完成 Semefab MEMS fab2

Published on November 6, 2009 at 7:31 AM

Semefab (苏格兰) 有限公司、导致的,独立薄酥饼很好的铸造厂有工艺过程开发印象深刻的记录的, MEMS、 CMOS 和 ASIC 技术的归纳和制造,今天宣布它进一步将扩展其不同的处理投资组合与 EVG520IS 半自动化的薄酥饼接合系统的安装从 EV 组 (EVG)。 补充设备在其新打开的 MEMS fab2 铸造厂,这家公司能现在提供客户大范围薄酥饼接合进程例如正极,热压缩、融合接合或者低温等离子接合。 另外,新的 EVG bonder 将开放 Semefab 的新市场,例如感觉的惯性和薄酥饼缩放比例包装。

公司以及联接 R&D 联合的处理技术,中试线生产和原型发展在 EVG 的全球总部在奥地利将允许 Semefab 开发和实施与其客户的创新,有效和优质进程,范围从新运作公司到在他们的域的被设立的市场带头人。

“EVG520IS,小的批量生产的一个理想的解决方法以及研究 & 发展,很好配合 Semefab 的唯一途径”。 前述伊恩 F. McNaught, MEMS 业务经理, Semefab (苏格兰) 有限公司 “Semefab 占用我们支持 MEMS 发展设计和 MEMS 商业数量铸造厂设计无缝发展规划调用从发展到数量制造”的一个唯一市场空间

保罗 Lindner, EVG 的行政技术主任,评论了, “MEMS 社区在我们的能力能委托符合今天横征暴敛的制造要求,并且我们是兴奋的另一个主导的 MEMS 铸造厂选择了我们的其优越加工能力、质量和技术支持的设备。 EVG520IS 被重新设计了根据用户反映,当我们与 Semefab 共享相似的哲学,我们在 EVG 购买权发明 - 请创新 - 实施”。

生产证明的 EVG520IS 薄酥饼接合系统是薄酥饼的一个灵活,模件解决方法至 200mm。 结合全自动的政券处理执行和政券盖子移动与手工装载和转存,这个系统提供高处理量的一个集成,外部冷却的岗位。 它以 EVG 的所有权对称的迅速热化为特色和酷的牛颈肉设计与独立顶层和底层副加热器,高压接合功能和材料和进程灵活性和人工制一样。

Last Update: 13. January 2012 08:19

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