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Posted in | Nanobusiness

EV-Gruppe Nimmt am Zweijährigen Kooperationsabkommen mit Institut von Mikroelektronik in Singapur teil

Published on June 14, 2010 at 7:04 AM

EV-Gruppe (EVG), ein führender Lieferant des Wafermasseverbindungs- und -lithographiegeräts für das MEMS, Nanotechnologie- und Halbleitermärkte und das Institut von Mikroelektronik (IME), ein Forschungsinstitut der Agentur für Wissenschaft, Technologie und Forschung (A*STAR), kündigten heute an, dass sie an einem zweijährigen Kooperationsabkommen, Integrationstechniken 3D IS voranzubringen teilgenommen haben.

Diese gemeinsame Entwicklung wird eingestellt, um eine Zeile Forschung und Entwicklung 3D IS an Teildienst IMES in Singapur unter Verwendung der Wafermasseverbindungs-, -ausrichtungs- und -lithographieanlagen EVGS für 200 - und 300 mm durch Silikon über Verfahrensentwicklung (TSV) festzulegen. Als Teil der Vereinbarung versieht EVG IME mit Verfahrenstechnikhalterung und greift zu seinem Demolabor in Österreich zu, während IME als Prozessnabe für Asiatisch-pazifischen Kundenbestand EVGS dient.

Mit dieser Vereinbarung vergrößert IME seine erreichbaren Fertigungsgenauigkeiten TSV, indem es einige neue EVG-Anlagen, einschließlich eine Auftragmaschine der Drehbeschleunigung EVG101 und des Sprays, ein halbautomatisiertes de--bonder EVG805 und des Wafers EVG301 Reinigungsmittel hinzufügt. Diese Anlagen verbinden das permanente bonder Wafer EVG520IS und den Bondausrichtungstransport EVG640 bereits am Teildienst, um Wafer-Masseverbindung IMES zu erhöhen 200 mm, decken ab und kleben Ausrichtungsfähigkeiten für das Stapeln des Chips 3D.

„Als Teil Verpflichtung IMES gegenüber der Beschleunigung der Forschung und Entwicklung in Richtung zu 3D IS, werten wir ständig Gerät auf dem Markt, die unsere Verfahrenstechniklernziele erfüllen,“ sagten Dr. Patrick Lo, Abgeordnetgeschäftsführer aus. „Basierte auf den Bewertungsergebnissen und effektive Technologiehalterung, EV-Gruppe ist einer unserer Gerätenpartner der Wahl, da wir fortfahren, unsere Forschung und Entwicklung Fähigkeiten zu erweitern. Die Flexibilität ihrer Anlagen und die Prozesssachkenntnis, die Team EVGS demonstriert hat, aktivieren uns, schnell zu erhöhen und nahtlos einzustufen. Wir freuen uns, diese Partnerschaft wirksam einzusetzen, um fortzufahren, die Vorteile von Entwicklungsfähigkeiten 3D IS zu holen unseren Abnehmern.“

Stellung Nehmend zu heutiger Nachrichten-, EVG-Unternehmenstechnologieentwicklung und IPdirektor, Markus Wimplinger, beachtet, „IME ist eine der führenden der R&D-Mitten der Welt, die beträchtliche Überfälle in Integration 3D IS, besonders durch seine Arbeit mit dem 3D Durch Silikon Über Konsortium machen. Wir werden begeistert, damit die Gelegenheit nah mit diesem wichtigen Forschungsinstitut arbeitet, das wirklich eine Führung übernimmt, um die Forschung und Entwicklung von 3D IS auf globaler Ebene aufzuladen. Diese Partnerschaft mit IME stellt einen anderen Schritt nach vorn in werdenem Gerät EVGS das industriekompatible für Herstellung 3D IS dar und erweitert beträchtlich unsere Reichweite und Anwesenheit in der Asien-Pazifik-Region.“

Last Update: 12. January 2012 00:14

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