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Posted in | Nanobusiness

EV のグループはシンガポールのマイクロエレクトロニクスの協会との 2 年の協力協定に入ります

Published on June 14, 2010 at 7:04 AM

3D IC の統合技術を進める 2 年の協力協定に入ったことを EV のグループ (EVG)、 MEMS のためのウエファーの結合および石版印刷装置の一流の製造者、マイクロエレクトロニクス (IME) のナノテクノロジーおよび半導体の市場および協会、科学のための代理店の研究所、技術および研究 (A*STAR) は、今日発表しました。

この共同開発はプロセス開発によってケイ素を通して EVG のウエファーの結合を使用してシンガポールに IME の機能に 3D IC の研究開発ライン、 200 のためのアラインメントおよび石版印刷システム - および 300 mm を (TSV)確立するためにセットされます。 一致の一部として、 EVG はプロセス工学サポートを IME は EVG のアジア太平洋の客層のためのプロセスハブとして役立つが、 IME に与え、オーストリアのデモの実験室にアクセスします。

この一致と、 IME は EVG101 回転を含む複数の新しい EVG システムの、およびスプレコータ、 EVG805 半自動の非bonder および EVG301 ウエファーの洗剤追加によって TSV のプロセスケイパビリティを増加します。 これらのシステムは機能で IME の 200 mm のウエファーの結合を高めるために EVG520IS の常置ウエファーの bonder および EVG640 とらわれのアライナを既に結合し、 3D チップスタッキングのためのアラインメントの機能を覆い、そして結びます。

「3D IC の方の研究開発の加速への IME の責任の部分として、私達の加工技術の目的を達成する私達は絶えず市場の装置を」、言いましたパトリック Lo 常務取締役先生を、代理の評価しています。 「評価の結果に基づき、私達が私達の研究開発の機能を拡大し続けるので有効な技術サポート、 EV のグループは選択の私達の装置パートナーの 1 つです。 システムの柔軟性はおよび EVG のチームが示したプロセス専門知識は私達がすぐに ramp、継ぎ目無く位取りすることを可能にします。 私達はこのパートナーシップのてこ入れ私達の顧客に 3D IC の開発の機能の利点を持って来続けるようにを楽しみにしています」。

今日のニュース、 EVG の団体の技術開発および、 IP ディレクター注意される Markus Wimplinger についてコメントして 「IME は借款団によってケイ素を通して 3D を使用を通して 3D IC の統合の重要な侵害を、特にする世界の導く R & D の中心の 1 つです。 私達は全体的なスケールの 3D IC の研究開発を後押しするために実際に鉛を取っているこの重要な研究所を密接に使用する機会のために感動します。 IME のこのパートナーシップは 3D IC の製造業のための業界標準になる EVG の装置で別の一歩前進を表し、かなり拡大しますアジア太平洋地域の私達の範囲そして存在を」。

Last Update: 12. January 2012 00:17

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