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EV 組開始兩年的合作協議以微電子學學院在新加坡

Published on June 14, 2010 at 7:04 AM

EV 組 (EVG),薄酥餅 MEMS 的接合和石版印刷設備的主導的供應商,納米技術和半導體市場和微電子學 (IME) 學院,科學署研究所,技術和研究 (A*STAR),今天宣佈他們開始了兩年的合作協議提前 3D 集成電路綜合化技術。

設置使用 EVG 的薄酥餅接合,此聯合開發設立 3D 集成電路研究與開發線路在 IME 的設備在新加坡, 200 的對準線和石版印刷系統 - 和 300 mm 通過硅通過 (TSV)工藝過程開發。 作為這個協議一部分,而 IME 起處理插孔作用對於 EVG 的亞太用戶, EVG 將提供 IME 以程序工程技術支持并且存取到其演示實驗室在奧地利。

以此協議, IME 通過添加幾個新的 EVG 系統增添其 TSV 加工能力,包括 EVG101 空轉和浪花塗料工, EVG805 半自動化的非bonder 和 EVG301 薄酥餅擦淨劑。 這些系統連接 EVG520IS 永久性薄酥餅 bonder 和 EVG640 政券直線對準器已經在這個設備提高 IME 的 200 mm 薄酥餅接合,屏蔽并且結合 3D 籌碼堆積的對準線功能。

「作為 IME 的承諾的部分對加速研究與開發的往 3D 集成電路,我們經常評估在這個市場上的設備執行我們的加工技術目的」,說帕特里克 Lo,代理執行董事博士。 「根據評估結果,并且有效技術支持, EV 組是我們的一個選擇的設備合作夥伴,當我們繼續擴展我們的研究與開發功能。 他們的系統的靈活性和 EVG 的小組展示了的處理專門技術使我們迅速 ramp 和稱無縫。 我們盼望利用此合夥企業繼續給我們的客戶帶來 3D 集成電路發展功能的好處」。

評論對今天新聞, EVG 總公司技術開發和 IP 馬庫斯 Wimplinger 主任,注意, 「IME 是做在 3D 集成電路綜合化的其中一個世界的導致的 R&D 中心重大的突襲,特別地通過其與這个 3D 一起使用通過硅通過財團。 我們興奮為了這個機會能嚴密地與此重要研究所一起使用,確實領先在全球範圍內提高 3D 集成電路研究與開發。 與 IME 的此合夥企業在成為 EVG 的設備表示另一個進步工業標準 3D 集成電路製造的和極大擴大我們的伸手可及的距離和場地在亞太地區」。

Last Update: 25. January 2012 22:54

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