实施先进的石版印刷的 Fraunhofer ENAS R+D 使用有新的 SMS-NIL 技术的 EVG 的工具为超高解决方法仿造

Published on October 19, 2010 at 7:19 PM

EV 组 (EVG),主导供应商薄酥饼接合和石版印刷设备为 MEMS,纳米技术和半导体市场,今天宣布了其从 Fraunhofer 研究机构的第一秩序的收货的电子纳诺系统 ENAS (开姆尼茨,德国)。

Fraunhofer ENAS 采购了 EVG6200NT 自动化的屏蔽直线对准器,并且 EVG540 自动化薄酥饼 bonder 和使用屏蔽石版印刷、紫外 nanoimprint 石版印刷 (UV-NIL),政券对准线,接合和热装饰的灵活,多进程 EVG 系统 (HE)。 系统,将使 Fraunhofer ENAS 处理产品薄酥饼直径的 200 mm,指定为发运在 11月上旬。

Fraunhofer ENAS 与开姆尼茨科技大学微型工艺学运行科技目前进步水平清洁的房间设备中心严密地合作。 这所学院严密地从事与全世界主要的客户,集中其对 MEMS/NEMS 的产业研究,后面结束线路 (BEOL)微和纳诺电子进程, 3D 集成电路综合化和可靠性。 根据托马斯 Gessner 博士,一位教授和主任 Fraunhofer 的 ENAS,这个有名望的机构选择他们买得起。的 EVG 系统的一个主要原因是先进技术功能 “零和热装饰是扩大的我们先进的 R&D 工作成绩关键进程”, Gessner 教授说。 “EVG 系统允许我们实施这些技术好比竞争工具。 我们可以现在执行全区 nanoimprints,以及光学上对齐的 UV-NIL 和他,更大的薄酥饼的,更加进一步扩展我们的能力支持清楚的范围进程”。

EVG 最近宣布的软的分子缩放比例 UV-NIL 或者 SMS-NIL,技术仿造超高解决方法功能下来到 12.5 毫微米在 EVG 的证明的 UV-NIL 系统。 避免有害的昂贵的重要资料印花税的技术用途软的聚合物运作的印花税,造成显着更低的加工成本与其他纳诺仿造的技术比较。 EVG 报道 SMS-NIL 已经用于产业环境为 CMOS 图象传感器、微型透镜造型和其他光学应用。

“从一个主导的研究合作伙伴的此顺序例如 Fraunhofer ENAS 强调我们持续的工作成绩的值开发,并且实施恭维并且扩大对我们的系统的申请的新,前进技术”, IP 主任说马库斯 Wimplinger, EVG 的总公司技术开发和。 “不仅我们的工具的灵活性将允许 Fraunhofer ENAS 进行多个石版印刷、对准线和接合进程在二个系统,但是通过在两家公司之间的紧密合作,进程例如 EVG 的唯一 SMS-NIL 技术,以及热装饰的进程,将被实施和进一步提前”。

更加进一步支持其专门技术在 MEMS 竞技场, EVG 宣布 MEMS 市场基于今天挪威的 MEMS 传感器生产者 Sensonor 技术的另一个关键指令作为为热成象制造指令 EVG 双子星座。 EVG 也添加了另一 bonder 到其兵工厂,铺开应用的新的 EVG®520L3 半自动化,高真空薄酥饼接合系统包括 3D 集成电路、 MEMS 和 CMOS 兼容性的金属接合。

对了解更多感兴趣的那些关于 EVG 的 SMS-NIL 技术和薄酥饼接合和石版印刷设备清楚的投资组合在摊 #1568 (霍尔被邀请拜访这家公司 1) 在 SEMICON 欧罗巴, 2010年 10月 19-21 期间,在 Messe 德累斯顿,德累斯顿,德国。

Last Update: 12. January 2012 10:39

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit