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La Conferencia Destaca la Herramienta Integrada de la Vinculación para la Producción En Masa

Por Cameron Chai

Los expertos de SEMATECH destacaron novedades en la vinculación del fulminante en la Conferencia de Empaquetado del 7mo Dispositivo Anual (DPC) llevada a cabo entre el 7 y 10 de marzo en Scottsdale, Arizona. Esto activará el empaquetado de poco costo y exacto de la tecnología tridimensional.

Los Tecnólogos mostraron un proceso de la interconexión del dado-a-fulminante con un método el dado-clavar con tachuelas y de la colectivo-vinculación en una plataforma del fulminante de 300m m para las aplicaciones tridimensionales de IC. Los fulminantes Compuestos que comprendían los 50µm por-silicio-vía el salto (TSV) del fulminante a un fulminante de la maneta que utilizaba fueron tratados ligeramente con los dados usando un proceso que clavaba con tachuelas corto, a baja temperatura. Esta integración rápida causada del dado-a-fulminante que se requiere para IC tridimensional heterogéneo.

la vinculación (WtW) del Fulminante-a-Fulminante es un requisito fundamental para la interconexión tridimensional del fulminante vía empilar. El Mapa Itinerario Internacional de la Tecnología para la guía de los Semiconductores (ITRS) a de alta densidad, de nivel intermediario, TSVs especifica vía diámetros de 0,8 a los 4.0µm en 2012 y más allá. Los ICs Tridimensionales afectarán la industria del semiconductor, debido a su capacidad de vencer limitaciones de la graduación a escala, aumentan funcionamiento y capacidad de una manera de poco costo.

Fuente: http://www.sematech.org/

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