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Posted in | MEMS - NEMS

EV 組加入與 MEMS 工藝過程開發財團法人工業技術研究院

Published on June 2, 2011 at 9:06 AM

卡梅倫柴

EV 組 (EVG) 宣稱它成為夥伴以財團法人工業技術研究院 (ITRI)提供未來派 MEMS 設備的先進的生產工藝。

在協作條件下, ITRI 採購了 EVG6200 自動化的掩模對準系統和 EVG510 與政券對準線和頂底層對準線選擇的半自動化的薄酥餅接合系統。 EVG 將建立,修改并且優選 ITRI 的薄酥餅級的接合技術配合其客戶機和合作夥伴。 EVG 供應石版印刷和薄酥餅接合設備納米技術、半導體和 MEMS 市場的。

從 EVG 的新的系統將被掛接在 ITRI 的微系統技術中心。 一定數量的 EVG 薄酥餅 bonders 和屏蔽直線對準器已經在此地點被掛接并且當前在運算下。 EVG 系統為多種薄酥餅級的接合進程使用例如金屬熱壓縮接合、共晶接合和正極接合。 ITRI 使用 EVG510 bonder 處理 200 mm MEMS 薄酥餅。

根據他的 Suppli,市場研究公司, MEMS 市場將迅速地生長從 2012 至 2014年。 市場發展的關鍵系數在消費者和汽車移動式通信設備包括使用 MEMS 設備、過載信號器、壓傳感器和陀螺儀。

薄酥餅級的對齊的接合為分鐘和精美機械設備提供保護和使用製造 MEMS 設備。 薄酥餅級的對齊的接合也生成一個零電平的程序包密封地關閉和濃縮 MEMS 設備。 這家公司提供薄酥餅適用於大容積製造的接合系統。

來源: http://www.evgroup.com/en

Last Update: 26. January 2012 19:22

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