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Posted in | Nanoanalysis

I Gruppi Sviluppano i Robot di Dimensione di Micrometro Per Partecipare alla Sfida di Microrobotics

Published on June 10, 2011 at 2:04 AM

Da Cameron Chai

Il National Institute of Standards and Technology (NIST) ha condotto tre concorsi di robotica per dimostrare l'attuabilità di ultime tecnologie di robotica e di microrobotics alla Conferenza Internazionale di IEEE su Robotica e su Automazione (ICRA) in Cina.

Un fotomicrografo che mostra il microrobot sviluppato dall'Università di Hawai con una serie di perle di vetro che hanno montato in mini U H

Durante la prima metà della Concorrenza Virtuale di Automazione di Fabbricazione (VMAC), i partecipanti hanno usato la strumentazione di valutazione di open source per risolvere una pianificazione del computer per permettere ad un robot di prendere le caselle dei pesi e delle dimensioni differenti da un nastro trasportatore e di collocarli su un pallet per trasporto. Nella seconda metà della concorrenza, i partecipanti hanno usato il software disponibile immediatamente di gioco del computer per eseguire le simulazioni che virtualmente hanno verificato la capacità del robot per riempire i camion di pallet forniti da un magazzino.

Sette gruppi dai paesi quali Europa, il Canada e gli Stati Uniti hanno partecipato alla Sfida Mobile di Microrobotics (MMC) con i loro robot miniatura che hanno avuti dimensioni per i micrometri. I gruppi hanno dovuto spiegare i loro robot mini di taglia per combattere faccia a faccia. Durante il concorso di mobilità, i microbots hanno dovuto dirigere il suo modo tramite un labirinto bidimensionale piccolo come semi di sesamo.

Nel concorso di microassemblaggio elettronico, i gruppi di partecipazione hanno dovuto lavorare in un canale stretto con le parti multiple di microscala per simulare le applicazioni doppie quali a micro fabbricazione basata a assembly e microbots futuristici per realizzare l'operazione all'interno di un vaso sanguigno. Il robot di Waterloo era il vincitore nel concorso di microassemblaggio elettronico che imballa le componenti a forma di densamente triangolari del µm di lunghezza 45

Sorgente: http://www.nist.gov/

Last Update: 12. January 2012 17:01

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