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EVG Erweitert Anlagen-Zubringer für MEMS und Nanotechnologie-Märkte

Published on November 7, 2012 at 4:37 AM

EV-Gruppe (EVG), ein führender Lieferant des Wafermasseverbindungs- und -lithographiegeräts für das MEMS, Nanotechnologie und Halbleitermärkte, markierten heute eine Reihenfolge von Meilensteinen in der MEMS-Arena, in der die Firma fortfährt, seinen Marktanteil zu verstärken. Im Jahre 2012 stellte MEMS 48 Prozent der Nordamerikanischen Verkäufe der Firma, herauf 13 Prozent ab 2011, dank starkes Wachstum im tragbaren Gerät und Automobilfühlermärkte dar.

„Wir haben unsere Zubringer erweitert, um die Großserienherstellungsanforderungen für MEMS-Produktion anzusprechen,“ angegebener Paul Lindner, Exekutivtechnologiedirektor EVGS. „Unsere volle Ergänzung von MEMS-optimierten Anlagen umfaßt Wafer bonders; Lithographieprodukte, wie Maskenausrichtungstransporte und widerstehen Verarbeitungssystemen wie unsere neue modulare Plattform EVG150; und Prozessdienstleistungen. Das letztere ist ein Bereich, in dem wir bewusst unseren Fokus erhöht haben, da wir in zunehmendem Maße den Nutzen erkannt haben, den unsere erreichbaren Fertigungsgenauigkeiten Vollservice Wafers an unseren globalen Kundenbestand für MEMS und andere Einheiten entbinden können.“

Erreichbare Fertigungsgenauigkeit EVGS ist ein wesentlicher Bestandteil des Entbindens von Abnehmerlösungen geworden. Abnehmer können die Teildienste EVGS Labor- wirksam eingesetzt in Partnerschaft mit der Flexiblen Bildschirmanzeige-Mitte-und Staat Arizona-Universität - nicht nur zum Testgerät verwenden, aber in neue Technologien und in die Anwendungen auch holen, zum von Forschung und Entwicklung in Cleanroom EVGS durchzuführen. Dieses umfaßt die Fähigkeit, spezifische Prozessschritte zu erforschen und lagert sie sogar zu EVG aus, damit neue Technologien zur Produktion so effizient geholt werden können, wie möglich.

Entsprechend Garrett Oakes, EVG Nordamerikas erklärt Direktor der Technologie, dieser Service des neuen Prozesses, der aktuell anbietet, den am schnellsten wachsenden Teil der Einnahme der Firma in Nordamerika. „Wir arbeiteten mit unseren Abnehmern, um sicherzustellen, dass unser Teildienst in Tempe die hochmodernen Fähigkeiten, die sie benötigten, entbinden würde,“ sagte Oakes. „Abnehmer können unsere Prozesssachkenntnis wirksam einsetzen, um hoch entwickelte Produkte, Pakete und Technologien zu entwickeln ohne den benötigten Kapitalaufwand.“

Als Teil seiner fortgesetzten Bemühung zu erweitern, um Abnehmerbedarf an nicht nur MEMS aber an vielen anderen Märkten, einschließlich Halbleiter zu erfüllen, beendeten Verbindungshalbleiter und das fortgeschrittene Verpacken, EVG vor kurzem eine beträchtliche Reihenentwicklung seiner Herstellung und R&D-Teildienste an seiner Unternehmenszentrale in Österreich. Zusätzlich zur Verdoppelung seines Cleanroomplatzes, fügte die Firma einen R&D-Bereich für interne Hilfsmittelentwicklung und -prüfung sowie ein neues Schulungszentrum hinzu. EVG kann zusätzliche völlig automatisierte 300-mm-Großserienfertigungssysteme (HVM) im neuen Cleanroom anpassen, um seine Abnehmervorführungs- und -Verfahrensentwicklungsfähigkeiten zu verstärken. Gleichzeitig ist die Firma an der vordersten Reihe von Bemühungen, den Industrieübergang zu 450 mm-Wafers zu aktivieren.

Dominierende Anwesenheit EVGS im MEMS-Markt ist in seiner Beteiligung in der MEMS-Industriegruppe, (MIG) die vor kurzem die Wahl von neuen Bauteilen seines Leitenden Rats ankündigte, eine freiwillige Führungseinteilung mit MIG offensichtlich, der Diagramm die zukünftige Richtung der Vereinigung hilft. Unter den neuen Ratsmitgliedern ist David-Kirsch, der vor kurzem zu Vizepräsidenten und zum Generaldirektor für EVG Nordamerika gefördert wurde.

Um weiteren Einblick in seine MEMS-Leistungen und -straßenkarte zur Verfügung zu stellen, richtet EVG ein offenes Haus heute Am 6. November in Tempe, Arizona, mit Freescale-Halbleiter mit aus um den ExekutivKongreß 2012 weg zu treten MIG MEMS, der vom 7. bis 9. November an an der Rücksortierung und dem Badekurort Westin Kierland in nahe gelegenem Scottsdale ausgeführt wird. Das offene Haus nur mit Einladung, betitelt „Innovation in MEMS und Jenseits,“ kennzeichnet Gespräche durch Leitprogramme von EVG und von Freescale, gefolgt von einem Cleanroomausflug- und -vernetzungsempfang.

EVG ist ein erster Sponsor des MEMS-ExekutivKongresses 2012. Mehr Informationen über die Konferenz sind bei http://www.eiseverywhere.com/ehome/index.php?eventid=35310 erhältlich

Quelle: http://www.evgroup.com

Last Update: 7. November 2012 05:46

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