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Posted in | MEMS - NEMS

EVG 扩展 MEMS 和纳米技术市场的系统课程

Published on November 7, 2012 at 4:37 AM

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,在 MEMS 竞技场今天显示了重要事件连续,这家公司继续加强其市场份额。 在 2012年, MEMS 表示 48% 的公司的北美洲销售额,从 2011年的 13%,由于在移动设备的严格的增长和汽车传感器市场。

“我们扩展我们的课程解决 MEMS 生产的大容积制造需求”,指明的保罗 Lindner, EVG 的行政技术主任。 “我们的 MEMS 优化系统的全补码包括薄酥饼 bonders; 石版印刷产品,例如屏蔽直线对准器和抵抗象我们新的模件 EVG150 平台的处理系统; 并且处理服务。 后者是我们自觉地升高了我们的重点的区,因为我们越来越认可了我们的全服务薄酥饼加工能力可能提供到我们的 MEMS 和其他设备的全球用户的福利”。

EVG 的加工能力成为提供客户解决方法的一个组成部分。 客户能使用 EVG 的实验室设施 - 利用与灵活的显示中心和亚利桑那州立大学合伙 - 不仅到试测器材,而且带来新执行研究与开发的技术和应用在 EVG 的清洁的房间。 这包括这个能力研究特定处理步骤和甚而外购他们对 EVG,因此新技术可以给生产一样高效地带来尽可能。

根据 Garrett Oakes,技术的 EVG 北美的主任,当前提供此更新过程的服务占公司的收入的最迅速发展的部分在北美。 “我们工作以我们的客户保证我们的设备在坦佩将提供他们要求的科技目前进步水平功能”, Oakes 说。 “客户能利用我们的处理专门技术开发先进的产品、程序包和技术没有需要的资本外流”。

作为其继续努力扩展一部分适应对不仅 MEMS,但是许多其他市场的客户需要,包括半导体,化合物半导体和提前的包装, EVG 在其总公司总部最近完成了其制造和 R&D 设施重大的扩展在奥地利。 除加倍其清洁的房间空间之外,这家公司添加了内部工具发展和测试的一 R&D 区,以及一个新的培训中心。 EVG 可能适应在新的清洁的房间的另外的充分地 (HVM)自动化的 300 mm 大容积制造系统加强其客户演示和工艺过程开发功能。 同时,这家公司是在工作成绩最前方启用与 450 mm 薄酥饼的行业转移。

EVG 的权威的存在 MEMS 市场上是明显的在其在 MEMS 工业组织 的介入最近宣布其管理委员会的新的成员的选择,与帮助图表关联的前途的 MIG 的一个志愿领导组织。 在新的委员中是大卫 Kirsch,最近被提升给和总经理 EVG 北美副总裁。

要提供进一步答案到其 MEMS 成绩和模式, EVG 在坦佩今天将共同主办一个家庭招待会, 11月 6日,亚利桑那,有 Freescale 半导体的开始 2012 MIG MEMS 行政国会,从 11月 7-9 运行在 Westin Kierland 手段和温泉在附近的斯科茨代尔。 这个邀请家庭招待会,题为 “在 MEMS 的创新和以远”,由从 EVG 和 Freescale 的董事以谈话为特色,跟随由清洁的房间浏览和网络连接接收。

EVG 是 MEMS 行政国会的首要的赞助商 2012年。 关于这个会议的更多信息是可用的在 http://www.eiseverywhere.com/ehome/index.php?eventid=35310

来源: http://www.evgroup.com

Last Update: 7. November 2012 05:45

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