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Posted in | MEMS - NEMS

EVG 擴展 MEMS 和納米技術市場的系統課程

Published on November 7, 2012 at 4:37 AM

EV 組 (EVG),薄酥餅 MEMS 的,納米技術和半導體市場接合和石版印刷設備的主導的供應商,在 MEMS 競技場今天顯示了重要事件連續,這家公司繼續加強其市場份額。 在 2012年, MEMS 表示 48% 的公司的北美洲銷售額,從 2011年的 13%,由於在移動設備的嚴格的增長和汽車傳感器市場。

「我們擴展我們的課程解決 MEMS 生產的大容積製造需求」,指明的保羅 Lindner, EVG 的行政技術主任。 「我們的 MEMS 優化系統的全補碼包括薄酥餅 bonders; 石版印刷產品,例如屏蔽直線對準器和抵抗像我們新的模件 EVG150 平臺的處理系統; 并且處理服務。 後者是我們自覺地升高了我們的重點的區,因為我們越來越認可了我們的全服務薄酥餅加工能力可能提供到我們的 MEMS 和其他設備的全球用戶的福利」。

EVG 的加工能力成為提供客戶解決方法的一個組成部分。 客戶能使用 EVG 的實驗室設施 - 利用與靈活的顯示中心和亞利桑那州立大學合夥 - 不僅到試測器材,而且帶來新執行研究與開發的技術和應用在 EVG 的清潔的房間。 這包括這個能力研究特定處理步驟和甚而外購他們對 EVG,因此新技術可以給生產一樣高效地帶來儘可能。

根據 Garrett Oakes,技術的 EVG 北美的主任,當前提供此更新過程的服務佔公司的收入的最迅速發展的部分在北美。 「我們工作以我們的客戶保證我們的設備在坦佩將提供他們要求的科技目前進步水平功能」, Oakes 說。 「客戶能利用我們的處理專門技術開發先進的產品、程序包和技術沒有需要的資本外流」。

作為其繼續努力擴展一部分適應對不僅 MEMS,但是許多其他市場的客戶需要,包括半導體,化合物半導體和提前的包裝, EVG 在其總公司總部最近完成了其製造和 R&D 設施重大的擴展在奧地利。 除加倍其清潔的房間空間之外,這家公司添加了內部工具發展和測試的一 R&D 區,以及一個新的培訓中心。 EVG 可能適應在新的清潔的房間的另外的充分地 (HVM)自動化的 300 mm 大容積製造系統加強其客戶演示和工藝過程開發功能。 同時,這家公司是在工作成績最前方啟用與 450 mm 薄酥餅的行業轉移。

EVG 的權威的存在 MEMS 市場上是明顯的在其在 MEMS 工業組織 的介入最近宣佈其管理委員會的新的成員的選擇,與幫助圖表關聯的前途的 MIG 的一個志願領導組織。 在新的委員中是大衛 Kirsch,最近被提升给和總經理 EVG 北美副總裁。

要提供進一步答案到其 MEMS 成績和模式, EVG 在坦佩今天將共同主辦一個家庭招待會, 11月 6日,亞利桑那,有 Freescale 半導體的開始 2012 MIG MEMS 行政國會,從 11月 7-9 運行在 Westin Kierland 手段和溫泉在附近的斯科茨代爾。 這個邀請家庭招待會,題為 「在 MEMS 的創新和以遠」,由從 EVG 和 Freescale 的董事以談話為特色,跟隨由清潔的房間瀏覽和網絡連接接收。

EVG 是 MEMS 行政國會的首要的贊助商 2012年。 關於這個會議的更多信息是可用的在 http://www.eiseverywhere.com/ehome/index.php?eventid=35310

來源: http://www.evgroup.com

Last Update: 7. November 2012 05:45

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