Posted in | Nanoelectronics

Le Groupe d'EV Dévoile le Premier Système de Métallisation pour des Disques de 450mm Utilisant des Substrats de SOI

Le Groupe d'EV (EVG), un principal fournisseur de matériel de métallisation et de lithographie de disque pour le MEMS, nanotechnologie et marchés de semi-conducteur, ont aujourd'hui dévoilé le premier système de la métallisation de l'entreprise de semiconducteurs pour 450 disques de millimètre-diamètre fabriqués des substrats (SOI) de silicium-sur-isolant.

Le Bâtiment sur le commandement d'EVG dans la métallisation de disque de SOI, le système neuf - a aboubé l'EVG850SOI/450 millimètre - a été produit pour supporter et faciliter le passage d'industrie aux disques de 450 millimètres du courant norme de 300 millimètres. Le fournisseur Aboutissant Soitec de disque de SOI installera, testera et qualifiera le premier système d'EVG850SOI/450-mm à son Grenoble, France, sièges sociaux. L'Accouchement slated pour la chute 2011.

Pendant plus de 40 années, la Loi de Moore a été le gestionnaire primaire pour l'innovation dans l'entreprise de semiconducteurs. Les avantages du coût réduit selon le transistor, la meilleure performance et la fonctionnalité accrue activent les budgets accrus de transistor pour des designs novateurs. Puisque le coût d'IC selon le centimètre carré (coût/cm2) double environ chaque décennie, cependant, l'industrie a subi un passage coïncident dans la taille de disque tous les huit à 10 ans - tout en continuant à évaluer des tailles de caractéristique technique - afin de rester sur le chemin de la Loi de Moore. On s'attend à ce que SOI joue un rôle de activation dans le décalage à 450 millimètres, car il répond non seulement à la plupart des défis de graduation, mais il fournit également une meilleures alimentation électrique/performance pour les technologies CMOS et 3D de sub-22-nm comparées au volume CMOS de l'assimilé-géométrie.

La métallisation de Disque est une technique essentielle pour fabriquer des disques de SOI, car elle active l'accomplissement de la haute qualité, les films monocristallins de silicium sur une couche d'isolation pour former des substrats de SOI. Le système neuf de métallisation de disque d'EVG850SOI/450-mm influence les forces d'EVG en technologie de métallisation de disque pour produire un outil entièrement robotisé pour la fabrication niveau de la production des disques de SOI. D'ailleurs, parce que les fabricants de circuits intégrés auront besoin d'une solution provisoire pour optimiser la productivité pour exister 300 millimètres de capacité pendant que le transfert à 450 millimètres se produit au cours des prochaines années, le système peut servir d'outil de passerelle, permettant le traitement des deux tailles de disque.

« Chaque 300 disque métallisé du millimètre SOI et presque 100 pour cent de tous les disques de SOI sont fabriqués sur des systèmes d'EVG. Nous avons fourni notre premier système de métallisation de SOI en 1994, et notre base installée globale continue à se développer avec l'adoption élargie des substrats de SOI, » a noté Directeur Exécutif Paul Lindner de Technologie de Groupe d'EV. « Un des procédés de fabrication de SOI les plus importants basés sur la métallisation de disque est la technologie Intelligente de transfert de couche de CutTM de Soitec, avec qui le Groupe d'EV a une relation de collaboration de longue date. Soitec est le bénéficiaire idéal du premier système de métallisation de disque d'EVG 450 le millimètre SOI, et leur bilan du l'alpha-outil sera inestimable pour optimiser les modules de système. »

L'EVG850SOI/450 millimètre se compose de deux modules de processus : un module de nettoyage pour le nettoyage et le préconditionnement des disques avant la métallisation de disque, et un module de pré-métallisation de SOI. Dans le module de pré-métallisation, les deux disques de silicium sont associés ensemble dans un aspirateur ou à une cavité atmosphérique. L'outil est équipé de la situation actuelle des portos de charge de 450 millimètres et des nacelles unifiées par ouverture avant (FOUPs). La Plupart des essais de particules et de contamination d'ion en métal seront réalisées sur des disques de 300 millimètres dus au manque de systèmes de métrologie de 450 millimètres. Le premier outil dans l'arsenal de 450 millimètres d'EVG, le bonder neuf servira de point de départ principal à la production des disques de 450 millimètres SOI, et peut être employé pour le développement de l'autre Groupe d'EV des produits de 450 millimètres, tels que des dispositifs d'alignement de masque et des procédés de protection. Une extension du système avec les modules supplémentaires planification comme une autre phase pour augmenter le débit de disque.

Le Directeur des Opérations Remarquable Paul Boudre pour Soitec, « Soitec est disposé à positionner dans le passage de 450 millimètres. Avec le lancement de ce système neuf, le Groupe d'EV offre à l'entreprise de semiconducteurs une solution hautement viable pour soulager le passage aux disques de 450 millimètres. Avec du notre matériau bien établi de SOI jouant un rôle de plus en plus plus grand dans des IC de la deuxième génération de fabrication, nous attendons avec intérêt de fonctionner avec EVG à assurer que ce système neuf est prêt à écrire la production de courant principal en temps utile. »

Pendant cette semaine Occidentale de SEMICON à San Francisco, le Groupe d'EV aura des préposés du service de son équipe de SOI et d'experts en matière de métallisation de disque disponibles dans la Cabine #1131 à parler avec la presse, les analystes et les abonnées intéressés à apprendre plus au sujet du système neuf d'EVG850SOI/450-mm et de ses capacités pour jeter un pont sur et activer le passage de disque de 300 millimètres à de 450 millimètres. De plus, Paul Lindner d'EVG fera partie du Forum de BrightSpots des MCM sur 450 millimètres à retenir cette soirée à 18h00 (PST)--là où il touchera sur certains des efforts actuel en cours, collectivement et individuellement, pour augmenter 300 millimètres d'efficience de fabrication ainsi qu'activer le passage de l'industrie aux disques de 450 millimètres. Cet événement est ouvert de medias et est en ligne accessible, permettant à des participants une opportunité unique de gagner une analyse plus grande dans les défis et à des opportunités associées avec 450 millimètres, et pose des questions directement à certains des premiers experts en la matière.

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit