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TSMC は TSMC 40 nm の加工技術のための iDRC そして iLVS のベールを取ります

Published on July 21, 2009 at 4:42 AM

台湾の半導体の製造会社、株式会社 (TWSE: 2330、 NYSE: TSM は) 今日相互運用可能なデザイン規則の小切手のベールを取り、 (iDRC)レイアウト対設計図 (iLVS)、 2 は TSMC のための電子 (EDA)設計自動化のデータ形式を、 40 ナノメーターの (nm)加工技術統一しました。

TSMC の iDRC および iLVS のフォーマットはプロセス設計の規則の指定および技術ファイル生成を統一し、データ配達を簡素化し、そしてデータ保全および解釈を保障します。 物理的な確認および分析 EDA アプリケーションは、 iDRC および iLVS のフォーマットをサポートする DRC および LVS のツールのような、 TSMC によって開発され、サポートされた iDRC および iLVS ファイルから正確なデザイン規則データを受け取れます。 TSMC iDRC/iLVS のイニシアチブは調子、マグマ、顧問および Synopsys を含む主要な EDA の生態系パートナーによってサポートされます。 最初の 40nm iDRC/iLVS は TSMC の開発パートナーと共同して、顧問および Synopsys および QA/validation パートナー、マグマおよび調子開発されました。 iDRC は iLVS TSMC の一部とする TSMC であり、とデザイン・ツールパートナーの間で共同開発される複数の相互運用可能な EDA インターフェイスフォーマットの 2 つ革新 PlatformTM を開いて下さい。

高度の加工技術のためのデザイン規則はより複雑で、正しいチップレイアウトの作成および後レイアウトの分析のために詳しく、正確な記述を必要とします。 TSMC は iDRC/iLVS のイニシアチブの EDA パートナーと広く協力し、 TSMC プロセス条件に基づいて統一されたフォーマットを定義し EDA パートナーとツールの新しいフォーマットサポートを実行するために働きそしてツールの正確さを修飾し、データ不一致を除去し、顧客のツールの評価の時間を減らし、そしてデザイン正確さを改善することによって実際のケイ素の測定に対してループを閉じます。 修飾の結果は会社取引先のポータルで TSMC オンライン TSMC EDA の修飾プログラム見つけられるべきです。 多重 EDA の会社は修飾プログラムに加わっています。

「TSMC 物理的な確認および分析ツールと進められた加工技術間のデータ配達そして解釈最適化する相互運用可能で物理的な確認のフォーマットを作成し、修飾するために多重 EDA のベンダーと協力する最初の鋳物場」、は言いました、 ST Juang を TSMC のデザイン下部組織のマーケティングの年長ディレクターです、 「iDRC および iLVS は実行中の正確さの保証のイニシアチブを含んでいる TSMC の開いた革新のプラットホームの部品です。 この新しい統一された EDA のデータ形式は提供しますデザイナーを 1 回目のケイ素の成功のためのデザイン必要性に一致させ、承諾を TSMC プロセスと改善し、デザイン正確さを保障するために修飾された EDA のツールを選ぶ機能」。

アベイラビリティ
TSMC の iDRC および iLVS ファイルは限られたリリースのそして指定顧客への使用できる Q3 2009 年です。 他の顧客への一般へのリリースは Q4 2009 年のために目標とされます。 顧客は TSMC のオンライン顧客デザイン門脈の http://online.tsmc.com/online/ で技術ファイルにアクセスしか、または彼らの地域の販売店に連絡し、細部については代表をサポートすることができます。

Last Update: 13. January 2012 20:17

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