Première Fonderie Pour Réaliser la Découverte de Rendement de 28nm SRAM

Published on August 24, 2009 at 4:30 AM

Entreprise Manufacturière de Semi-conducteur de Taïwan, Ltd (TWSE : 2330, NYSE : TSM) est devenu la première fonderie non seulement pour réaliser le rendement fonctionnel de 28nm 64Mb SRAM, mais pour le réaliser également en travers de chacun des trois noeuds 28nm.

La « Réalisation du rendement de 64Mb SRAM en travers de chacun des trois noeuds 28nm de processus frappe. Il est particulièrement remarquable parce que cet accomplissement explique les avantages de fabrication du porte-dernier élan que nous avons développé pour les deux procédés de porte en métal de haut-k de TSMC 28nm, » M. expliqué Jack Sun, le vice président, Recherche et développement au TSMC.

« Cette exécution souligne la capacité et la valeur de technologie de la transformation du TSMC dans 28nm. Elle affiche que le TSMC peut non seulement étendre la technologie conventionnelle de SiON à 28nm, mais peut également fournir la bonne technologie de 28nm HKMG en même temps, » M. expliqué Mark Liu, le vice-président principal, Affaires de Technologie De Pointe au TSMC.

Le développement de TSMC 28nm et construisent est resté sur la piste puisque l'annonce faite en septembre en 2008. On s'attend à ce que le procédé 28LP écrive la production de risque à la fin de Q1 de 2010, suivi de près de la production du risque 28HP à la fin de Q2 et de la production du risque 28HPL dans Q3.

Le procédé du LP 28nm servira d'idéal rapide de technologie de temps-à-marché et de coût bas aux applications cellulaires et mobiles. On s'attend à ce que le procédé du HP 28nm supporte des dispositifs tels que des CPU, GPUs, des Jeux de puces, des FPGA, mise en réseau, des consoles de jeu vidéo, et des applications d'informatique mobile qui sont exiger de performance. Le procédé de 28nm HPL comporte la faible puissance, la fuite faible, et la performance de support-haut. Il est orienté aux applications de support telles que le téléphone portable, le netbook intelligent, la communication sans fil et l'électronique grand public portative qui exigent la fuite faible.

Tous Les procédés de 28nm TSMC comportent une infrastructure complète de design basée sur la Plate-forme Ouverte de l'Innovation de la compagnie pour étendre l'alimentation électrique de la technologie à une large gamme de produits de différenciation.

Le TSMC est la plus grande fonderie dédiée du semi-conducteur du monde, fournissant la principale technologie de la transformation de l'industrie et portefeuille de la fonderie le plus grand des bibliothèques procédé-prouvées, IP, outils de design et flux de référence. La capacité managée par total de la Compagnie a en 2008 dépassé 9 millions de disques équivalents de 8 pouces, y compris la capacité de deux a avancé 12 pouces - GigaFabs, quatre fabs de huit-pouce, un six-pouce d'ouvriers, ainsi que des filiales complètement possédées de TSMC, WaferTech et TSMC (Chine), et son ouvrier en participation, SSMC. Le TSMC est la première fonderie pour fournir des capacités de la production 40nm. Ses sièges sociaux d'entreprise sont à Hsinchu, Taïwan.

Last Update: 13. January 2012 20:10

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