Fujitsu Mikroelektronik und TSMC, zum auf 28 nm der Verfahrenstechnik Zusammenzuarbeiten

Published on August 27, 2009 at 1:45 AM

Fujitsu-Mikroelektronik Begrenzt und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TWSE: 2330, NYSE: TSM) heute angekündigt, dass sie, auf der Verfahrenstechnik von 28 nm zusammenzuarbeiten (nm) damit einverstanden gewesen sind, die für Gießereiproduktion von das 28nm-Logik IS Fujitsu-Mikroelektronik und eine erhöhte leistungsstarke Verfahrenstechnik 28nm gemeinsam zu entwickeln anvisiert wird, indem sie TSMCs Plattform neuer Technologie verwendeten. Vorher kündigten beide Firmen an, dass Fujitsu-Mikroelektronik mit TSMC auf Produktion 40nm zusammenarbeitet. Dieses dehnt das 40nm-Zusammenarbeit Fujitsu-Mikroelektronik mit TSMC und Deckfugeentwicklung einer optimierten leistungsstarken Verfahrenstechnik 28nm aus. Anfangs-Proben 28nm werden erwartet, um gegen das Ende 2010 zu versenden.

Diese kooperative Bemühung kombiniert die Sachkenntnis und die Stärke in hoch entwickeltem Hochgeschwindigkeitsprozeß und Kleinleistungsentwurfstechnologien mit TSMCs Sachkenntnis und die Stärke Fujitsu-Mikroelektronik im macht-effizienten leistungsstarken Prozess der Logiks/Soc und in der Spitzentechnologieplattform, die ein Teil der Offenen Innovations-Plattform (TM) von TSMC ist. Das Ausdehnen der Zusammenarbeit auf 28nm stellt die Gelegenheit zur Verfügung, damit Firmen eine wettbewerbsfähige und leistungsstarke Technologie 28nm ausnützen, die auf TSMCs 28nm-Technologieeffektenbestand basiert, der die leistungsstarken und Kleinleistungsanwendungen umfaßt.

Die zwei Firmen behandeln auch Möglichkeiten für das Zusammenarbeiten auf dem hoch entwickelten Verpacken, das gemeinsame Entwicklungen umfassen könnte, die die Stärken Fujitsu-Mikroelektronik in den leistungsstarken bleifreien und Ultra-hochkontaktstiftzählungsverpackungstechniken, mit TSMCs Stärke in Chippaket Integration und in hoch entwickelter Cu-/ELKverbindung kombinieren.

„Wir kommen schnell in unsere vorhergehend-angekündigte Zusammenarbeit mit TSMC auf Verfahrenstechnik 40nm weiter, mit einigen Produktgestaltungen laufend zur Zeit,“ sagte Haruyoshi-Yagi, UnternehmensSenior-Vizepräsidenten von Fujitsu Microelectronics Limited. „Mit dieser weiteren Vereinbarung mit TSMC auf leistungsstarker Entwicklung und Produktion der Verfahrenstechnik 28nm, kombinieren wir beide Stärken der Gesellschaften, um größeren Wert für unsere Abnehmer zu erstellen und werden weiter das Wachstum von Geschäften für TSMC und Fujitsus ASIC und ASSP treiben (*1) Kernprodukte.“

„Fujitsu-Mikroelektronik wählte TSMC als Partner aus, der im Teil auf TSMCs unübertroffenem Satz von sich entwickelnden und erhöhenden neuen Technologien basierte. Die Vereinbarung ist heute auch eine Vertrauensabstimmung TSMCs in den Technologieplattformen, die designbezogene Erwägungen wie Auslegungssätze, Auslegungsflüsse, TSMC und 3. Partei IP umfassen; robuste Einheit stand Dokumentation, Verfahrenstechnikhervorragende leistung und Hintereinheits- und Prüfungsfähigkeiten,“ sagte Jason Chen, Vizepräsident, Weltweite Verkäufe und Marketing, TSMC in Verbindung.

Last Update: 13. January 2012 20:13

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