富士通微電子與台積電合作開發 28納米工藝技術

Published on August 27, 2009 at 1:45 AM

富士通微電子有限公司台灣半導體製造公司(代號:2330,NYSE:TSM)今天宣布,他們已經同意以28納米(nm)工藝技術,針對富士通微電子28nm的邏輯IC的代工生產和協作利用台積電先進的技術平台,共同開發增強的28nm高性能工藝技術。此前,兩家公司宣布,富士通微電子與台積電的40nm生產。這將延長富士通微電子與台積電 40nm合作,包括優化的28nm高性能工藝技術的聯合開發。初步的28nm的樣品預計將於 2010年底走向。

這項合作努力結合先進的高速進程,並與台積電的專業知識和在低功耗高性能邏輯 / SoC工藝和領先的技術平台強度低功耗設計技術,公開的一部分富士通微電子的專長和實力從台積電的創新平台(TM)。擴展到28nm的合作將為兩家公司的機會把握上有競爭力和高性能的28nm技術,基於台積電的28nm技術組合,包括高性能,低功耗應用。

這兩家公司都還討論先進的包裝,可以包括,結合高性能導致的自由和超,高的針計數包裝技術富士通微電子的優勢與台積電的芯片封裝集成和先進的實力,聯合發展合作的可能性銅 /麋鹿互連。

“我們正在迅速發展的幾個產品設計在目前的進展情況,在我們先前宣布與台積電的40nm工藝技術的合作,摩羯,富士通微電子有限公司公司高級副總裁說:”春吉。 “這與台積電的28nm高性能過程中的技術開發和生產的進一步協議,我們結合兩家公司的長處,以創造更大為我們的客戶價值,將進一步驅動台積電和富士通的專用集成電路和ASSP(* 1企業的成長)的核心產品。“

“富士通微電子選擇台積電的發展和斜坡先進技術,無與倫比的紀錄的一部分的合作夥伴台積電,該協議今天也是台積電的技術平台,包括如設計工具包,設計流程,台積電和設計相關的考慮因素有信心的一票第三方IP;,強大的設備相關的文檔,工藝技術精益求精和後端裝配和測試能力,台積電,全球銷售和營銷副總裁陳俊聖說,“。

Last Update: 3. October 2011 21:16

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