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Posted in | Nanobusiness

聯電完成積體電路晶圓碳足跡驗證

Published on September 16, 2009 at 6:31 AM

聯華電子(紐約證券交易所代碼:UMC; TSE:2303) ,一家全球領先的半導體代工企業,今天宣布,它已經完成了鑄造業的首次報告在其設施生產的集成電路晶圓碳足跡驗證。聯華電子公司的Fab 8A碳足跡庫存進行 200mm晶圓根據國際碳足跡標準 PAS2050,結果獲得由挪威船級社(DNV)的第三方認證。聯華電子是台灣唯一的半導體公司,獨立計算,驗證,並報告其產品的碳足跡。

慕梁廖先生,從聯華電子副總裁說,“聯電一向特別重視氣候變化的問題和積極實施全面的碳管理方案。由於參與的半導體晶圓製造的先進技術和眾多的材料,碳足跡計算複雜,由於聯電開始在2005年其產品生命所有晶圓廠週期評估,我們是能夠以完成在最短的時間內此驗證。結果一個為聯華電子的綠色生產的發展顯著的里程碑。這項核查在我們的工廠,以及對環境影響的自我檢討製造的產品的碳信息披露完整,科學,可靠的的。此外,聯華電子的社會責任是一個示範的做法與我們的利益相關者的透明通信。“

聯華電子的全面碳管理方案,包括節能和減碳措施,減少製造過程中的碳的優先。聯華電子為首的晶圓代工產業,具有低全球變暖潛值在2007年C3F8取代C2F6的完成。本更換計劃幫助 41萬噸,減少二氧化碳排放量,2008年,聯華電子的總二氧化碳排放量的25%左右的減少。此外,聯華電子在2008年進一步增強了聯華電子的更有效的減少二氧化碳排放量的碳減排 C4F8引進。聯華電子也認為,在碳信息的及時披露,確保數據質量的重要性。自2006年以來,聯華電子在碳披露項目(CDP)的全球機構投資者所形成的參與,公開聯華電子的年度溫室氣體排放量削減目標和結果。此外,聯華電子採用第三方核查,以確保數據的質量。聯華電子完成核查溫室氣體排放,減少對我們所有的台灣晶圓廠從 2000年至2008年,每年正在進行的努力。

碳足跡驗證作為聯華電子的基礎上,進一步促進綠色產品,綠色製造工藝和綠色設計。展望未來,聯華電子是在一個更實際的的方式致力於推動碳管理,並履行作為一個企業公民的責任,更積極地減少二氧化碳。

聯華電子(紐約證券交易所代碼:UMC,TSE:2303)是全球領先的半導體代工廠,提供先進的技術和製造服務,涵蓋 IC產業的每一個主要部門的應用。聯華電子的客戶驅動的代工解決方案,允許芯片設計師利用公司的領先優勢的進程,其中包括生產驗證的65納米,45/40nm,混合信號 / RFCMOS制,並廣泛的專業技術力量。生產支持通過 10晶圓製造設施,包括兩個先進的300mm晶圓廠,在台灣的Fab 12A和新加坡的晶圓廠 12I都是在客戶的各種產品的批量生產。該公司全球僱員約 12,000人,並在台灣,日本,新加坡,歐洲和美國設有辦事處。

Last Update: 4. October 2011 04:36

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