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SUSS MicroTec che Si Impegna con Uno degli Istituti Di Ricerca Principali del Mondo

Published on September 28, 2009 at 6:16 AM

SUSS MicroTec (FWB: SMH) (GER: SMH), un fornitore principale del trattamento innovatore e liquidi di prova per l'industria a semiconduttore ed i servizi relativi, annunciati oggi che sta impegnandosi con uno degli istituti di ricerca principali del mondo, l'Istituto Di Ricerca Di Tecnologia Industriale (ITRI) in Tawain, sullo sviluppo delle tecnologie di integrazione 3D. Il Consorzio Avanzato della Tecnologia e dell'Applicazione del Impilare-Sistema (Annuncio-STAC), un'associazione di ricerca multinazionale piombo da ITRI, applicherà il cluster LithoPack300 della litografia di 300mm ed il cluster schiavo 300mm CBC300 di SUSS MicroTec nella sua linea di produzione della dimostrazione di 300mm a ITRI in Hsin-CHU, Taiwan. Con questo SUSS MicroTec sta facendo parte del consorzio ed attivamente applicherà la sua competenza nell'Integrazione 3D ad ulteriore sviluppo trattato.

L'Annuncio-STAC punta su determinare gli avanzamenti della tecnologia per sviluppo industriale nel campo di Integrazione 3D. Consiste di 12 società multinazionali che installano la prima riga di dimostrazione-produzione dei 300mm del mondo, mirante solamente a ricerca e sviluppo 3D. Questa riga fornisce le attrezzature ed i materiali avanzati per una vasta gamma di trattamenti. La funzione che è aperta a tutti i partiti ha interessato alle società di offerte dello sviluppo 3D dai campi differenti come pure agli istituti di ricerca un ambiente unico per mettere a punto e sperimentare le nuove tecnologie ed i prodotti.

La strumentazione di trattamento del wafer di 300mm di SUSS MicroTec che unisce la linea di produzione della dimostrazione rappresenta le soluzioni di memoria del portafoglio di SUSS MicroTec 300mm. Il LithoPack300 integra due i ultimi moduli di fotolitografia della generazione 300mm, il aligner della maschera di MA300 Gen2 ed il dispositivo a induzione di spruzzo di ACS300 Gen3, in un sistema. Il CBC300 è una piattaforma modulare di legame del wafer configurata per eseguire le ultime tecniche di legame di fusione con l'attivazione del plasma, termo legame di compressione compreso il rame--rame (CuCu) salda per Integrazione 3D. Offre la capacità temporanea di legame facendo uso di ultimi collanti della generazione specificamente progettati per le applicazioni 3D.

“Stiamo guardando in avanti all'Annuncio-STA'unenteci di SUSS MicroTec,„ il Dott. celebre Ian Chan, Direttore Generale di EOL & di VP di ITRI. “SUSS MicroTec è conosciuto poichè l'esperto principale nella loro materia in modo da Io sono sicuri che la loro esperienza si trasformerà in in un bene reale all'ambiente provocatorio della nostra linea di produzione della dimostrazione.

“Siamo fieri avere parte diventata di questa alleanza importante nel programma dell'Annuncio-STAC di ITRI,„ Averdung Franco specificato, CEO e Presidente di SUSS MicroTec. “Lavoreremo con i partner principali mondiali dell'industria e della ricerca sulle piattaforme possibili di produzione per permettere ai processi di fabbricazione rendere efficiente ed alto di costo. Essendo alla prima linea di sviluppo tecnologico potremo direttamente passare i nostri avanzamenti di tecnologia sopra ai nostri clienti per accorciare il time to market per i prodotti avanzati dei nostri clienti.„

SUSS MicroTec recentemente ha rilasciato gli annunci su un intervallo delle attività di ricerca su sviluppo tecnologico di integrazione 3D. Un aggiornamento circa gli ultimi avanzamenti per sfidare i trattamenti di integrazione 3D sarà fornito in un workshop durante il Semicon Taiwan, Il 2 ottobre, in Hsin-CHU, Taiwan. Per ulteriori informazioni vogliate visualizzano http://www.suss.com/semicontaiwan_2009.

Last Update: 13. January 2012 16:48

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