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Posted in | Nanobusiness

SUSS MicroTec 与其中一个领先世界的研究所衔接

Published on September 28, 2009 at 6:16 AM

SUSS MicroTec (FWB :SMH) (GER :SMH),创新进程的一个主导的供应商和半导体行业和相关市场的测试解决方法,今天宣布它与其中一个领先世界的研究所衔接,财团法人工业技术研究院 (ITRI)在 Tawain, 3D 综合化技术的发展的。 先进的堆积系统技术和应用财团 (广告STAC), ITRI 导致的多国研究协会,将实施 300mm 石版印刷字符串 LithoPack300 和在其 300mm 演示生产线的 SUSS MicroTec 300mm 政券字符串 CBC300 在 ITRI 在新竹,台湾。 使用此 SUSS MicroTec 参加这个财团,并且有效地适用其在 3D 综合化上的专门技术于更加进一步的工艺过程开发。

广告STAC 瞄准驱动工业发展的技术预付款在 3D 综合化领域。 它包括安装世界的前 300mm 演示生产线路的 12 个跨国公司,独自地瞄准在 3D 研究与开发。 此线路为各种各样的进程提供科技目前进步水平设备和材料。 是开放的对所有当事人的设备对 3D 发展从不同的域的聘用公司以及研究所感兴趣一个唯一环境开发和测试新技术和产品。

连接演示生产线的 SUSS MicroTec 的 300mm 薄酥饼处理设备表示 SUSS MicroTec 300mm 投资组合的核心解决方法。 LithoPack300 集成二个最新的生成 300mm 石版影印模块, MA300 Gen2 屏蔽直线对准器和 ACS300 Gen3 浪花涂料工,在一个系统。 CBC300 是配置的一个模件薄酥饼接合平台运行与等离子启动的最新的融合接合技术,热压缩接合包括铜对铜 (CuCu) 为 3D 综合化结合。 它提供临时接合功能使用为 3D 应用特别地设计的最新的生成粘合剂。

“我们盼望 SUSS MicroTec 连接的广告STAC”,注释的博士伊恩陈, ITRI 的 VP & EOL 主任。 “SUSS MicroTec,叫作在他们的领域的主导的专家,因此我确信他们的经验将成为实物资产对我们的演示生产线的富挑战性的环境。

“我们自豪地有此重要联盟的成为的部分在 ITRI 的广告STAC 程序的”,指明的弗兰克 Averdung、 SUSS MicroTec 的 CEO 和总统。 “我们工作与可行的生产平台的全世界主导的研究和行业合作伙伴启用费用高效和高产生制造过程。 是在技术开发最前方我们能直接地通过我们的技术进步对我们的客户缩短上市时间的我们的客户的提前的产品”。

SUSS MicroTec 最近发行了在研究活动的范围的声明在 3D 综合化技术发展的。 在 Semicon 台湾, 10月 2日期间,关于最新的预付款的一次更新质询的 3D 综合流程在讨论会将提供,在新竹,台湾。 欲知详情请喜欢参观 http://www.suss.com/semicontaiwan_2009

Last Update: 13. January 2012 11:51

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