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EV 组在韩文 MEMS 市场上目击正动力

Published on September 29, 2009 at 9:25 AM

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布 RFID/USN 中心为被堆积的 3D MEMS 设备发展选择了 EVG 充分地自动化的双子星座 (®) 薄酥饼接合系统。 位于茵契隆,韩国, RFID/USN 是提供公司的制造服务能启动生产过程以功能从 R+D 继续到大容积的一个主导的 MEMS 铸造厂。 此顺序表示 EVG 的一次重大的胜利,指示其第一次突袭到有名望的学院的制造联盟。

“作为铸造厂服务供应商,我们努力提供我们的客户以最尖端的技术支持他们的 3D MEMS 生产需要,以及同样,要求可能适应各种各样的需求的一个灵活的系统”,说 RFID/USN 中心的执行董事,东suk 韩。 “假使前进 MEMS 市场的严密需求,特别地 3D 设备的,我们评估了在市场上的一定数量的接合解决方法 MEMS 生产的和最终,选择了 EVG 的双子星座不仅其优越信度和大容积功能的,而且其灵活性和 extendibility 的。 双子星座在这个市场上使我们迅速调整牛颈肉处理两 6 个 - 和 8 英寸薄酥饼,提供最高的可用的正常运行保证日夜不停的运算--在我们的决策的一个重大的系数”。

当我们在这个生长韩文市场上,继续扩展我们的脚印评论对今天声明,保罗 Lindner, EVG 的行政技术主任注意, “此机会与一个主导的韩文 MEMS 铸造厂合作,例如 RFID/USN 中心,是 EVG 的一个重要步骤。 在我们的韩文辅助之后空缺数目在 2008年的夏天,我们在这个市场上目击了正动力和充分地做对在将来满足这个区域的需要。 Lindner 补充说, “我们长期服务 MEMS 市场,并且此命令胜利是进一步遗嘱对论及先进技术生产需求的我们的解决方法力量,例如 3D MEMS 设备”。

EVG 的双子星座平台是一现场以证实,生产大容积薄酥饼接合申请的制造解决方法对 MEMS, 3D 集成电路综合化和先进包装,以及化合物半导体应用。 其模块设计提供客户启用客户这个机会合并预处理选项例如清洁和等离子启动模块的一个高度灵活和可伸长的平台,以及另外的政券房间增添处理量。 另外,此充分地自动化的薄酥饼接合系统集成 EVG 的 SmartView (®) 处理专门技术的直线对准器,产生精确度对准线准确性,以及薄酥饼到一个薄酥饼接合平台。 双子星座维护一个产品安装信息库超过 100,造成 EVG 的 75 百分比在薄酥饼接合的市场份额优势。

Last Update: 13. January 2012 12:32

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