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Posted in | MEMS - NEMS | Nanobusiness

रिपोर्ट उद्योग MEMS स्थिति पहचानें

Published on January 5, 2010 at 8:59 AM

अनुसंधान और बाजार, अंतरराष्ट्रीय बाजार अनुसंधान और बाजार के आंकड़ों के लिए प्रमुख स्रोत, "के अलावा की घोषणा की है MEMS उद्योग 2009 की स्थिति की पेशकश उनके रिपोर्ट " .

पिछले 18 महीनों में गिर मुख्यधारा अर्धचालक क्षेत्र के चेहरे में, MEMS व्यवसाय का अपनी आयोजित की और फ्लैट बने रहे. हालांकि इस MEMS के लिए अच्छी खबर समग्र है, कई MEMS कंपनियों के लिए है कि 2006 और 2007 में उत्पादन बुनियादी सुविधाओं में निवेश किया, फ्लैट व्यापार 2008 और 2009 है वास्तव में मुश्किल बना दिया.

MEMS उद्योग अत्यधिक विविध बनी हुई है और वित्तीय पतन और आर्थिक मंदी के इस तरह के प्रभाव के रूप में विविध किया गया है. जबकि स्थापित अनुप्रयोगों संघर्ष किया है, नए पैकेज और प्रणालियों में MEMS उपकरणों को एकीकृत तरीके उद्योग buttressed है. नई MEMS उपकरणों वास्तव में बहुत तेजी से बढ़ रहे हैं - 2 अक्ष gyros, MEMS के IMU और MEMS के थरथरानवाला कुछ नाम करने के लिए.

प्रमुख खिलाड़ियों की समीक्षा - कई कंपनियों उनके MEMS के उत्पादन पूरी तरह से या हिस्से में बंद कर दिया (डेल्फी, कॉनटिनेंटल, Colibrys, Systron डॉनर मोटर वाहन), जबकि दूसरों को अपने कारोबार में एक विशाल विकास के चरण में प्रवेश (InvenSense, Kionix, STMicroelectronics, SiTime) देखा. सब सब में, फलफूल नया व्यापार पूरी तरह से शुद्ध फ्लैट परिणाम के साथ फ़ुटपाथ व्यवसाय की स्थापना के द्वारा ऑफसेट किया गया था.

MEMS में अभिनव बदल रहा है अब कुछ पूरी तरह से नए उपकरणों और शुरू कर रहे हैं सबसे नए अनुप्रयोगों के मौजूदा उपकरणों (मानव मशीन इंटरफेस, मौजूदा प्रौद्योगिकियों के प्रतिस्थापन) के नए प्रयोग के लिए जुड़े हुए हैं. पैकेजिंग MEMS उपकरण की लागत के 40% से अधिक औसत के साथ मजबूत प्रयासों पैकेजिंग आदत डाल बाहर लागत ड्राइव और नए अनुप्रयोगों (मोबाइल अनुप्रयोगों की तरह) में प्रवेश में रखा जा रहा है.

ढलाई में समानांतर MEMS के बाहर एक मजबूत स्थिति में आर्थिक मंदी के आ रहे हैं: और अधिक प्रणाली निर्माताओं आंतरिक MEMS विनिर्माण बंद करने का निर्णय लिया है और अब MEMS ढलाई के साथ काम कर रहे हैं. MEMS ढलाई इन नए ग्राहकों के साथ बेहद सक्रिय हैं. के रूप में उम्मीद की जा सकती है, इस वृद्धि TSMC, UMC और दूसरों की तरह नए खिलाड़ियों को आकर्षित कर रहा है. इसके अलावा, वफ़र स्तर पैकेजिंग और 3 डी सिलिकॉन विअस (TSV) के माध्यम से उपयोग कर चिप stacking भी MEMS ढलाई के लिए एक विकास ड्राइवर हैं. लागत में कमी उपभोक्ता 8 अनुप्रयोगों में निवेश के लिए आवश्यक लक्ष्यों से प्रेरित "बुनियादी सुविधाओं मंदी के बावजूद जारी रखा.

Last Update: 9. October 2011 04:33

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