EV 组发运 2 个薄酥饼接合系统对 Lurie 极小制作设备

Published on March 2, 2010 at 7:17 AM

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布它发运了二个薄酥饼接合系统到密执安大学 Lurie 极小制作设备 (LNF) (www.mnf.umich.edu/MNF) - MEMS 领导中心和微系统研究和国家纳米技术基础设施网络 (www.nnin.org) 的 (NNIN)集成成员,国家科学基金会支持。

使用薄酥饼 bonder 和直线对准器已经被安装在这个设备,这些新的系统将增加大学的整体 MEMS 研究工作的级别通过提供高强制薄酥饼接合功能。 当它在大学 R&D 竞技场,保持平衡一个长期关系的公司与有严格的 MEMS 研究的另一所专业大学重点和进一步扩大 EVG 的整体场地此顺序指示 EVG 的一次有战略意义的胜利。

选择为他们的反复性、可靠性和技术支持网络,接合系统 - EVG 520IS 和 EVG510 - 在有为 Q1 今年瞄准的完成的客户地点进行安装。 薄酥饼 bonders 为各种各样 MEMS 关连的研究将使用在域例如生物医学,环境和光电子学。 例如两个系统提供将启用金属对金属接合和特别地允许三次栈正极接合的唯一高强制接合功能。 灵活性生效,以及接合表单 (即,正极,共晶,聚合物,热压缩,和处理) 系统聘用将扩展研究所的加工能力。

“作为 NNIN 的成员,我们总是寻找最先进的技术加工能力--不仅为我们自己的研究工作,而且为了其他研究小组投入提前 MEMS 技术”,肯 Wise 教授和主任说密执安大学 Lurie 极小制作设备。 “一定数量的薄酥饼接合系统的按照的详尽的评估,我们为他们的优越技术功能选择了 EVG 的接合解决方法。 EVG 的演示的组合发生,强烈支持网络,并且他们的系统的支付能力全部对我们的决策至关重要”。

史蒂文 Dwyer、 EV 组北美的副总裁和总经理,注意, “密执安大学 Lurie 极小制作设备是一个星大学研究组织,并且我们兴奋我们的系统被选择在竞争。 LNF 展示了对我们的技术和技术支持功能的最大电话会议,是遗嘱对我们的解决方法以及我们的客户支持小组力量。 我们盼望与 LNF 的一家长期合作合伙企业”。

Last Update: 13. January 2012 00:01

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