EV 組發運 2 個薄酥餅接合系統對 Lurie 極小製作設備

Published on March 2, 2010 at 7:17 AM

EV 組 (EVG),薄酥餅 MEMS 的,納米技術和半導體市場接合和石版印刷設備的主導的供應商,今天宣佈它發運了二個薄酥餅接合系統到密執安大學 Lurie 極小製作設備 (LNF) (www.mnf.umich.edu/MNF) - MEMS 領導中心和微系統研究和國家納米技術基礎設施網絡 (www.nnin.org) 的 (NNIN)集成成員,國家科學基金會支持。

使用薄酥餅 bonder 和直線對準器已經被安裝在這個設備,這些新的系統將增加大學的整體 MEMS 研究工作的級別通過提供高強制薄酥餅接合功能。 當它在大學 R&D 競技場,保持平衡一個長期關係的公司與有嚴格的 MEMS 研究的另一所專業大學重點和進一步擴大 EVG 的整體場地此順序指示 EVG 的一次有戰略意義的勝利。

選擇為他們的反覆性、可靠性和技術支持網絡,接合系統 - EVG 520IS 和 EVG510 - 在有為 Q1 今年瞄準的完成的客戶地點進行安裝。 薄酥餅 bonders 為各種各樣 MEMS 關連的研究將使用在域例如生物醫學,環境和光電子學。 例如兩個系統提供將啟用金屬對金屬接合和特別地允許三次棧正極接合的唯一高強制接合功能。 靈活性生效,以及接合表單 (即,正極,共晶,聚合物,熱壓縮,和處理) 系統聘用將擴展研究所的加工能力。

「作為 NNIN 的成員,我們總是尋找最先進的技術加工能力--不僅為我們自己的研究工作,而且為了其他研究小組投入提前 MEMS 技術」,肯 Wise 教授和主任說密執安大學 Lurie 極小製作設備。 「一定數量的薄酥餅接合系統的按照的詳盡的評估,我們為他們的優越技術功能選擇了 EVG 的接合解決方法。 EVG 的演示的組合發生,強烈支持網絡,并且他們的系統的支付能力全部對我們的決策至關重要」。

LNF 展示了對我們的技術和技術支持功能的最大電話會議,是遺囑對我們的解決方法以及我們的客戶支持小組力量。 我們盼望與 LNF 的一家長期合作合夥企業」。

Last Update: 25. January 2012 15:17

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